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PCB设备专题报告：mSAP工艺应用场景拓展，设备股迎成长新机遇

核心内容

本报告聚焦于mSAP（改良型半加成法）工艺在PCB（印刷电路板）制造领域的应用场景拓展，分析其对设备技术升级与市场增长的推动作用。随着AI硬件升级、光模块性能提升及先进封装技术（如CoWoP、NPO）的加速渗透，mSAP工艺正逐步成为高密度互联、高多层板、类载板PCB的主流加工方案。该工艺通过超薄种子铜层、图形电镀、闪蚀等技术手段，实现更精细的线路侧壁与线宽控制，满足高精度、低信号损耗的制造需求。

主要观点

1. mSAP工艺应用边界持续拓宽

• 1.6T光模块：推动PCB线路精度要求提升至15μm级别，布线密度显著增加，传统Tenting工艺难以满足需求。
• CoWoP与NPO：作为下一代封装技术，对PCB提出接近载板化的布线要求，进一步扩大mSAP工艺的应用场景。
• 下游厂商扩产：鹏鼎、深南、兴森、景旺、红板、方正等头部PCB厂商正加速mSAP产线布局，带动高阶设备需求增长。

2. mSAP工艺驱动设备技术升级

• 钻孔设备：孔径缩小至50μm左右，超快激光钻孔机成为更优解决方案，大族数控已有成功案例。
• 电镀设备：需控制铜厚均匀性在±5%以内，VCP（垂直连续电镀）设备、水平三合一设备价值量显著提升，东威科技、东莞速远（洪田股份子公司）已实现量产。
• 曝光设备：LDI设备需实现±0.5μm的成像精度与±1.5μm的对位精度，芯碁微装MAS6P系列已支持15μm线宽线距。
• 成型设备：1.6T光模块PCB结构复杂，CCD锣机成为刚需，大族数控已与兴斐合作开发。

3. 国产设备厂商技术突破与市场拓展

• 大族数控：覆盖钻孔、曝光、成型全流程，超快激光钻与CCD锣机实现批量化生产，已进入头部客户供应链。
• 东威科技：在mSAP工艺电镀设备领域实现量产，打破国外垄断，水平三合一设备订单增长显著。
• 芯碁微装：直写光刻设备解析能力达6/6μm，生产效率领先国际同类产品，成为mSAP工艺核心设备。
• 洪田股份：通过收购东莞速远、控股洪镭光学，布局高端电镀与光刻环节，填补mSAP工艺技术空白。

关键信息

mSAP工艺与传统工艺对比

• Tenting法：以12μm底铜为起点，线宽/间距极限约35μm，适用于传统HDI与高多层板，但难以满足高密度互联需求。
• mSAP法：以2μm底铜为起点，线宽/间距极限约15μm，通过图形电镀与闪蚀技术实现更精细线路，适用于SLP、CoWoP、NPO等高阶应用场景。
• SAP法：从绝缘材料出发，使用ABF膜作为载体，线宽线距可缩小至15μm以下，主要应用于ABF载板与玻璃基板。

mSAP工艺对设备的要求

• 曝光设备：需实现±0.5μm成像精度与±1.5μm对位精度，支持15μm线宽线距。
• 钻孔设备：超快激光钻孔机具备更强的小孔加工能力，最小孔径可达30μm。
• 电镀设备：VCP设备与水平三合一设备成为核心设备，铜厚均匀性要求≤±5%。
• 成型设备：CCD锣机成为1.6T光模块等小面积复杂结构PCB的必要设备。

投资建议

• 推荐标的：【大族数控】【东威科技】【芯碁微装】【洪田股份】，因技术突破、产能布局与市场拓展表现突出。

风险提示

• 宏观经济波动：全球经济复苏不及预期或地缘政治风险可能抑制算力建设。
• PCB工艺进展：若算力服务器迭代缓慢，可能影响mSAP工艺的普及速度。
• 算力服务器需求：AI产业发展不及预期或云厂商资本开支放缓，将抑制高算力服务器用PCB扩产。
• 行业竞争加剧：设备市场竞争加剧可能导致价格压力与利润空间压缩。

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