20260713-国金证券-国金机械满在朋丨半导体设备深度_超级扩产周期开启_设备迎来超级时代_23页_3mb

报告摘要

半导体设备深度：超级扩产周期开启，设备迎来超级时代

核心内容

全球半导体设备需求上行

随着AI算力、新能源车及新能源产业的快速发展，全球半导体市场进入高速扩张期。2025年全球半导体市场规模达7964亿美元，同比增长26.2%；预计2026年将达到15112.5亿美元，同比增长89.9%。存储芯片市场因AI服务器需求激增，2024年市场规模1929亿美元，2025年达2890亿美元，2026年预计达3775亿美元，5年复合增速17.7%。

海外设备交付周期拉长，国内设备出海机遇显现

海外设备企业因核心零部件短缺和产能饱和，导致主流前道及存储配套设备交付周期延长至12-24个月，同时开启涨价。国内设备企业凭借技术进步、高效交付和成本优势，迎来海外验证与订单落地提速的良机。2026年全球半导体设备市场预计从1166亿美元增长至1556亿美元，复合增长率10.1%。

测试设备增速显著领先

测试设备在2024-2027E年复合增速达21.1%，成为半导体设备市场增长最快环节。FT测试设备受3D堆叠与Chiplet技术驱动，预计2026E-2030E年全球市场CAGR达7.5%；前道量检测设备市场CAGR为10.8%，成为国产替代重点方向。

国内设备企业订单增长显著

中微公司、拓荆科技、中科飞测等国内设备企业在2020-2025年合同负债持续走高，2026年一季度仍维持高位，印证下游采购意愿增强。2025年国内头部设备企业营收均实现大幅增长，北方华创、长川科技、联讯仪器、臻宝科技等企业表现尤为突出。

主要观点

存储芯片扩产周期开启：AI算力需求推动高端存储芯片（HBM、高端DDR5）需求爆发，存储厂商资本开支显著提升，带动设备采购需求。
测试设备成为增长核心：FT测试设备因高带宽存储芯片需求增长，市场空间广阔，国内企业有望实现突破。
前道设备国产替代加速：清洗、刻蚀等环节国产化率已较高，而光刻、量测等环节仍存在较大提升空间，国产替代进程加快。
海外设备交付瓶颈形成机会窗口：海外设备交付周期延长，国内设备企业有望加速出海，拓展海外市场份额。
研发投入持续加码：国内设备企业加大研发投入，推动高端设备研发与技术突破，逐步打破海外垄断。

关键信息

全球存储芯片市场：预计2026年市场规模达3775亿美元，5年复合增速17.7%。
测试设备市场：2024-2027E年复合增速达21.1%，FT测试设备2026E-2030E年CAGR为7.5%。
国内设备企业表现：北方华创2025年营收达393.5亿元，同比增长超6倍；长川科技2025年营收达52.9亿元，同比增长45.3%；联讯仪器2025年营收达11.9亿元，同比增长51.4%；臻宝科技2025年营收达8.7亿元，同比增长36.7%。
存储测试设备市场：海外两大巨头爱德万与泰瑞达合计市占率高达99%，国内企业尚未实现高端测试设备规模化突破。
风险提示：全球晶圆厂资本开支不及预期、高端设备研发进度不及预期、地缘贸易与供应链波动风险。