半导体行业深度报告：多板块营收复苏，AI浪潮引领行业开启景气新周期-240717-开源证券-28页_950kb

半导体行业深度报告总结

半导体行业2024年上半年呈现明显复苏态势，整体景气度回升，主要受AI浪潮带动需求增长、消费电子逐步回暖以及库存去化完成等多重因素影响。报告显示，AI终端的加速发展、存储芯片需求上升（特别是HBM、DDR5）、封测环节先进封装产能扩张等构成了现阶段行业的核心驱动力。以下为各领域关键总结：

1. 上游制造与封测

• 晶圆代工：台积电和力积电2024年Q2营收同比增长显著，HPC和AI需求成为主要增长引擎，产能持续爬坡，毛利率维持稳定。
• 封装测试：日月光、力成加速布局CoWoS先进封装，产能扩张推动该环节景气度提升，预计下半年市场进入旺季。

2. 设计环节

• SoC设计：联发科、瑞昱等公司持续受益于5G、WiFi7及AI芯片需求，天玑9300+等旗舰芯片发布进一步带动营收增长。
• 存储芯片：DRAM/SRAM市场逐步复苏，华邦电、旺宏等公司DDR3/4价格持续看涨，NAND市场因企业级SSD需求旺盛而呈现改善。
• 模拟芯片：行业库存已见底，汽车电子、消费电子及AI应用的驱动下，录得复苏态势。
• MCU：多数厂商营收同比仍承压，但随着库存出清和下游需求回暖，预计2024年下半年将逐步改善。

3. 消费电子板块

• 光学镜头：大立光、玉晶光上半年营收持续增长，尤其下半年新品发布和镜头升级将进一步拉动需求。
• 面板行业：尽管华硕、宏碁、友达等PC厂商营收复苏，但面板市场受电视需求拉动，预计下半年景气度回升。
• PC与AI PC：AIPC（AI PC）成为2024年下半年重点方向，有望带动PC整体行业发展。

4. 新兴应用领域

• AI服务器与芯片：AI服务器需求旺盛，代工厂鸿海、纬创营收同比高增；世芯、创意电子等AI芯片设计公司订单持续攀升，产品进入量产阶段。
• 半导体设备：设备厂营收改善明显，资本开支提升，尤其在先进制程设备、封装技术方面投资增长。
• PCB/CCL材料：消费电子、AI服务器及低轨卫星需求共同推动PCB、CCL厂商营收增长，高阶材料需求旺盛。

5. 投资建议

维持“看好”评级，重点推荐：

• 设计板块：SoC、存储芯片（恒玄科技、兆易创新等）
• 封装测试：长电科技、通富微电
• 设备与材料：北方华创、精测电子、沪电股份
• 被动元器件：顺络电子、风华高科

6. 风险提示

国际政策变化、地缘摩擦、需求复苏不及预期、市场竞争加剧等构成潜在风险。

综上，半导体行业正逐步进入新的景气周期，AI与新兴应用创新推动产业链各环节复苏，2024年将成为关键转折年。