深度报告-20250811-国盛证券-电子行业深度_AI需求全面爆发_看好先进封装产业链机遇_34页

2025年AI芯片封装技术及产业机遇分析

2025年7月，国盛证券发布行业深度报告，聚焦于AI芯片封装技术。报告认为在AI产业强劲增长的推动下，中国封装市场迎来新机遇，尤其是大陆企业在当前面临美国技术封锁和自主可控需求的背景下，先进封装领域值得重点关注和投资。

技术发展趋势及产业链情况

• AI 带动 semiconductor 市场发展：台积电预计全球半导体市场规模将达1万亿美元，HPC/AI终端将占45%。
• 制程和封装技术并行发展：台积电发布的先进封装技术包括CoWoS、SoW和SoIC，其中SoIC在2.5D、3D堆叠、高集成方面具备优势。
• 先进封装成为关键：With 3D堆叠，互连尺寸从3倍增长到5倍再到9倍，算力提升了7倍以上。
• 全球封装产能聚集：CoWoS主要由台积电供应，但大陆产能自给尚 limited，因此发展本土封装技术势在必行。

AI市场分析及Capex 规模

• 云厂商高度投入：谷歌、Meta、亚马逊均上调资本开支，全球形成约1200亿美元的AI芯片封装订单。
• AI 市场景气度不断提高：AI server供应链收入保持年增长25%-50%，token用量已获480万，同比增长50倍。
• MCU/IPU加速发展：台积电25Q2业绩超预期，先进制程需求提升。

大陆市场机遇及政策影响

• 技术封锁倒逼自主创新：美国对华管制新规要求使用16/14纳米节点芯片进行更多调查，限制华为等AI芯片企业，加剧本土封测产能发展需求。
• 国产化进程加速：盛合晶微、长电科技、通富微电等企业快速推进先进封装技术，如XDFOI、3D封装等。
• 市场前景良好：预计2025年大陆封测产业营收可达515亿美元。

投资建议及风险提示

• 推荐关注：CoWoS封装潜力、先进工艺改进、大陆封测龙头、包括长电科技、通富微电、盛合晶微等在内的本土封测龙头。
• 风险有：下游需求不及预期、扩产不及预期、地缘政治风险等。