20150225-中泰证券-电子元器件_互联网硬件创新如火如荼_继续超配半导体及3d打印板块_16页_962kb

报告摘要

电子元器件行业周报总结

核心内容

本报告分析了电子元器件行业的市场走势及投资机会，重点推荐半导体和3D打印板块。整体来看，电子行业在2015年2月的市场表现优于沪深300和创业板，显示出较强的市场竞争力。分析师建议投资者关注半导体材料子行业，因其国产化率低，发展空间广阔。同时，3D打印板块因政策支持和市场潜力被看好。

主要观点

市场走势：电子指数上涨3%，同期沪深300指数上涨1.51%，创业板指涨幅达3.77%，中小板综上涨3.29%。市场在白马成长股估值修复后，正寻找新的投资主题。
半导体投资：半导体板块被视为电子行业未来三年的主线行情，尤其推荐半导体材料子行业。公司如兴森科技、上海新阳、南大光电等具备良好的成长性和技术优势。
3D打印投资：随着《国家增材制造发展推进计划》的制定，3D打印行业将迈入规模化应用阶段。金运激光因其生态体系和市场潜力被首推，同时建议关注银禧科技、光韵达等。
行业竞争：终端厂商需注重用户体验和产品品质，向软件和互联网方向拓展，以实现差异化竞争。
互联网硬件趋势：可穿戴设备、指纹识别、传感器、智能家居等将成为未来大数据入口，推动硬件与互联网的跨界合作。
重点推荐公司：包括兴森科技、三安光电、金运激光、硕贝德、大族激光、欣旺达、大华股份、聚飞光电、劲胜精密、立讯精密、长电科技、北京君正、生益科技、同方国芯、上海新阳、京山轻机、华天科技、晶方科技、瑞丰光电、阳光照明、光韵达、长盈精密。

关键信息

行业数据

上市公司数：129
行业总市值（百万元）：770386.22
行业流通市值（百万元）：594857.46

公司表现

兴森科技：15年预计业绩增长超50%，宜兴厂和IC载板业务发展迅速。
硕贝德：子公司科阳光电在TSV领域技术领先，有望成为全制程供应商。
长电科技：拟收购星科金朋，扩大市场份额，提升盈利能力。
劲胜精密：金属机壳渗透率提升，CNC产能增加，业绩有望迎来拐点。
三安光电：LED芯片行业龙头，宽禁带半导体项目进展良好，有望成为新支柱。
聚飞光电：光学膜业务进展顺利，董事长增持显示信心。

市场回顾

推荐个股指数（兴森、欣旺达、硕贝德）表现优于沪深300和创业板。
半导体行业整体表现强劲，费城半导体指数上涨，北美半导体BB值上升。

行业资讯

半导体：中芯国际拟收购韩国东部高科，提升在晶圆代工领域的竞争力。
智能终端：三星开发移动支付技术，与谷歌存在竞争，未来可能同时支持两者。
LED产业链：CREE因中国芯片冲击，二季度财报表现不佳，但照明业务有增长。
穿戴设备：索尼计划推出消费者版智能眼镜，具备高性能OLED屏幕。
智能家居：微软与Amazon加入Ubuntu Core物联网平台，推动标准统一。

总结

电子元器件行业在2015年2月表现积极，市场趋势向好，尤其在半导体和3D打印领域有较大的投资机会。分析师建议投资者关注这些领域的龙头企业，如兴森科技、金运激光、硕贝德、长电科技等，因其在技术、市场和政策方面具备优势。同时，行业竞争加剧，终端厂商需提升用户体验和产品品质，向软件和互联网方向拓展，以保持竞争力。

展开完整摘要