深度报告-20230525-国金证券-电池行业研究_复合集流体2_设备与工艺篇_21页_2mb

复合集流体设备端技术要求及供应链分析

一、行业观点

1. PET vs PP基膜切换对设备的影响

PET基膜耐酸碱能力较差，高温下易腐蚀，需电解液改性，但性能受限。PP基膜化学稳定性好，但张力控制难、软质等特点要求设备升级和工艺优化，同时磁控溅射难度加大，影响水镀品质和效率，整体工艺复杂度提升。

2. 设备端效率提升路径

• 幅宽已基本匹配，核心在于走速提升。
• 磁控环节方面，PET走速相对易提，可达10m/s+；但PP路径下，优先保证品质，全功率提升有限，厚度缩小难度大。
• 水镀环节应增加铜槽数量、电镀液优化等提升效率。
• 张力控制是关键技术难点，设备控制精度要求高。

3. 设备供应链替代空间

真空镀设备中，电源和真空泵国产化空间大：

• 真空泵：预计2025年市场空间96亿元，2030年达333亿元。
• 电源：预计2025年12亿元，2030年达416亿元。
• 电镀环节基本实现国产化替代。

二、投资建议

1. 核心标的：

   • 东威科技：电镀设备龙头，新能源设备订单充足。
   • 道森股份：控股子公司洪田科技投资建设真空磁控溅射设备产能。
   • 英杰电气：光伏电源龙头，射频电源国产替代机会。
   • 汉钟精机：国内真空泵领先厂商，半导体真空泵国产化潜力。
   • 汇成真空：复合集流体真空镀膜设备供应商。

2. 细分领域：

   • 磁控溅射系统
   • 蒸镀真空系统
   • 电源与真空泵

三、风险提示

• 复合铜箔产业化进度不及预期
• 半导体下游需求疲软
• 竞争格局恶化风险
• 技术产业化瓶颈

本报告展望期为2025-2030年，预计复合集流体真空泵市场规模将复合增长218%、电源设备市场增长387%。设备端集中度提升带来显著国产替代机会，建议重点关注高端装备及核心零部件领域。