20240227-天风证券-半导体行业研究周报_英伟达业绩超预期_HBM需求旺盛_华为P70值得期待_43页_6mb

半导体行业研究周报分析总结

一、市场前景与评级

• 行业评级：强于大市（维持），短期受AI需求驱动，长期估值仍处低位。
• 2024全球半导体销售额：预计增长13%-20%至6000-6300亿美元。
• 细分领域：存储、逻辑芯片、处理器增速最快（WSTS预测2024年448%/96%/70%）。

二、核心驱动因素

1. AI算力需求爆发

   • 英伟达FY4Q24营收221亿美元（YoY+265%），数据中心业务增长409%（40%由AI拉动），FY1Q25指引240亿美元。
   • HBM需求旺盛：三星、SK海力士HBM产能售罄，2024年行业扩产大年，材料与封装是重点机遇。
   • 行业支撑：生成式AI技术迭代（如Stable Diffusion3）、算力产业链量价齐升。

2. 华为产业链复苏

   • 华为P70系列预发布，折叠屏手机增长52%，手机销量份额重回第一。
   • 关键受益环节：半导体设计（汇顶科技、汇瑞股份）、材料设备（北方华创、中微公司）。

三、行业周期与库存

• 周期位置：当前处于相对底部，库存去化+需求复苏推动基本面改善。
• 细分表现：半导体制造板块涨幅最低（13%），材料、设计、设备板块领涨。

四、政策与风险提示

• 政策环境：地缘政治风险（如美国制裁中芯国际）、库存调整、技术迭代不确定。
• 市场下行风险：通信、汽车等领域需求疲软，模拟芯片价格涨幅承压。

五、重点公司与标的

• 设计：汇顶科技、寒武纪、卓胜微。
• 材料/设备：北方华创、中微公司、沪硅产业。
• 代工/封测：台积电、三星、长电科技。
• 终端应用：力推折叠屏手机、CIS（思特威、韦尔股份）。

六、市场数据支持

• 存储：NAND价格预计2024Q1季涨幅15-20%，DRAM涨幅13-18%。
• 代工：台积电2024年3nm产能将提升至80%。
• 封测：先进封装需求供不应求，价值量增长超50%。