深度报告-2025-08-04-华安证券-电子行业周报_核心新股周巡礼系列5—强一半导体招股书梳理页_36页_3mb

强一半导体招股书梳理总结

核心内容

强一半导体是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，主要产品为探针卡及其核心部件。公司拥有自主MEMS探针制造技术，能够批量生产并销售MEMS探针卡，打破了境外厂商在该领域的垄断。2023年和2024年，公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位和第六位，是唯一跻身全球前十大厂商的境内企业。

主要观点

• 技术突破与市场地位：强一半导体凭借自主MEMS探针制造技术，成为国内领先的探针卡制造商，并在2024年实现MEMS探针卡销售额位居全球第五。
• 产品结构：公司探针卡产品分为MEMS探针卡和非MEMS探针卡，其中MEMS探针卡占比逐年上升，2022-2024年分别达到62.56%、75.75%和84.05%。
• 应用领域：MEMS探针卡主要应用于中高端芯片晶圆测试，包括存储和非存储领域。非存储领域包括SoC芯片、CPU、GPU、射频芯片等，而存储领域主要涉及DRAM、NAND Flash、Nor Flash等。
• 国产替代趋势：中国半导体制造能力不断提升，带动探针卡需求增长，但国产替代空间广阔，公司正积极拓展市场份额。

关键信息

探针卡行业现状

• 全球探针卡市场规模由2018年的10.20亿美元增长至2024年的18.50亿美元，复合增长率为10.43%，预计2029年将达27.72亿美元。
• MEMS探针卡市场份额占比持续在60% -70%之间，2024年达69.77%，是行业核心增长来源。
• 全球前十大探针卡厂商占据市场80%以上，其中美国FormFactor、意大利Technoprobe和日本MJC占据超过50%的市场份额。
• 中国探针卡市场规模在2018-2022年增长至2.97亿美元，复合增长率21.83%，远高于全球增速。2024年市场规模为3.57亿美元，同比增长69.17%。

公司产品与市场

• 公司产品包括2D/2.5D MEMS探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡和悬臂探针卡。
• 2022-2024年，公司MEMS探针卡销售收入占探针卡整体销售收入的比例分别为62.56%、75.75%和84.05%。
• 公司主要客户包括B公司、展讯通信、华虹集团等，其中B公司占公司营业收入比例分别为50.29%、67.47%和81.84%。
• 公司客户覆盖芯片设计厂商、晶圆代工厂商和封装测试厂商，主要客户为国内外知名半导体企业。

公司发展战略

• 短期目标：聚焦高端HBM和CIS领域，拓展算力GPU、CPU、NPU、FPGA等非存储领域产品，推进薄膜探针卡技术突破至110GHz，以及2.5D MEMS探针卡的批量交付。
• 长期目标：深入前沿技术研发，提升产品丰富度和性能，增强产品品质，实现探针卡更高程度的自主可控。
• 技术布局：公司掌握MEMS探针制造、检测、空间转接基板深加工等核心技术，并在2D MEMS探针卡、薄膜探针卡和2.5D MEMS探针卡等产品上取得显著进展。

风险提示

1. 下游需求不及预期；
2. 资本开支不及预期；
3. 技术迭代不及预期；
4. 本报告内容仅为材料梳理，不涉及证券投资研究。

行业趋势与前景

• 中国半导体制造能力不断提升，推动探针卡需求增长，国产替代进程加速。
• 先进封装技术成为我国半导体技术发展的关键路径，探针卡在晶圆制造环节发挥重要作用。
• 随着人工智能、数字化技术的发展，探针卡在通信、计算机、消费电子、汽车电子及工业领域具有重要支撑作用。

总结

强一半导体凭借在MEMS探针卡领域的技术突破，打破了境外厂商垄断，成为国内领先的探针卡制造商。公司产品覆盖广泛，应用领域包括存储和非存储，其中MEMS探针卡为主要增长点。随着中国半导体制造能力的提升和国产替代的加速，公司市场前景广阔，技术优势明显，未来有望在高端探针卡市场占据更大份额。