深度报告-2026-04-01-华安证券-核心新股周巡礼系列12-泰金新能招股书梳理_34页_5mb

泰金新能招股书梳理总结

核心内容概述

泰金新能是一家专注于高端智能化电解铜箔成套装备、钛电极材料及金属玻璃封接制品研发、设计、生产与销售的科技企业，成立于2000年，为西北有色金属研究院控股子公司。公司致力于成为全球绿色智能电解成套整体解决方案和服务的领跑者，其产品广泛应用于电子电路铜箔、锂电池、PCB、新能源汽车、储能设备、芯片封装、航空航天、军工电子等多个领域。

主要观点

1. 公司业务与市场定位

• 泰金新能是国内高端电解铜箔成套装备和阳极材料的重要研发生产基地，是国际上可提供高性能电子电路铜箔和极薄锂电铜箔生产线整体解决方案的头部企业。
• 公司主要产品包括电解成套装备、钛电极产品和金属玻璃封接制品。
• 公司产品覆盖多个终端领域，如大型计算机、5G高频通讯、消费电子、工控医疗设备、新能源汽车、储能设备、芯片封装等。

2. 收入结构与增长情况

• 公司主营业务收入持续增长，2022年-2025年1-6月电解成套装备收入分别为4.63亿元、10.88亿元、14.17亿元和7.5亿元，占主营业务收入比例分别为50.45%、69.64%、66.54%及65.11%。
• 公司电解成套装备中，生箔一体机为第一大收入来源，2025年1-6月实现营业收入3.7亿元，占比32.23%；阴极辊实现营业收入2.99亿元，占比25.96%。
• 钛电极方面，其他阳极产品实现营业收入2.1亿元，占比18.21%；铜箔钛阳极产品实现营业收入1.23亿元，占比10.73%。

3. 技术研发与行业地位

• 公司重视研发投入，拟募集资金9.90亿元，重点投入绿色电解用高端智能成套装备产业化、高性能复合涂层钛电极材料产业化及企业研发中心建设。
• 公司牵头承担国家重点研发计划，成功开发了 $1.5\mu \mathrm{m}$ 载体铜箔设备，突破了国外技术垄断，提升了我国高端铜箔产业的国际竞争力。
• 公司在阴极辊、生箔一体机等核心设备方面实现进口替代，市场占有率国内领先。

4. 产品应用与技术优势

• 公司电解成套装备已实现批量生产，产品性能达到国际领先水平。
• 钛电极产品具有高导电性、高耐蚀性、长寿命和尺寸稳定等优点，广泛应用于电解铜箔、铝箔化成、湿法冶金、水处理、电解水制氢及PCB等领域。
• 金属玻璃封接制品具备高气密性、高绝缘性、耐高压、耐腐蚀等特性，适用于新能源电池、航空航天、军工电子等领域。

关键信息

市场规模与趋势

• 电解铜箔设备市场规模预计持续增长，2019-2028年中国电解铜箔设备市场规模及预测（亿元）：从10亿元增长至约50亿元。
• 电解铜箔生箔机设备市场规模及预测（亿元）：从10亿元增长至约25亿元。
• 电解铜箔钛阳极板市场规模及预测（亿元）：从10亿元增长至约30亿元。

客户与市场拓展

• 公司主要客户包括比亚迪、嘉元科技、中一科技、海亮股份、铜冠铜箔、江铜铜箔、德福科技、建滔集团等国内外头部企业。
• 公司产品远销匈牙利、卢森堡、美国、韩国、英国、法国、新加坡、俄罗斯、希腊、意大利、塞尔维亚等国家和地区。

技术突破与产品创新

• 公司自主研发的电解铜箔成套装备技术性能行业领先，成功开发了极薄锂电铜箔、多孔铜箔、高频用RTF铜箔、高速用HVLP铜箔、封装用R-SLP/V-SLP铜箔等高性能、多形态铜箔产品。
• 公司在阴极辊制造方面取得重大突破，成功研制Φ3000mm、Φ3600mm超大直径阴极辊，其中Φ3600mm阴极辊为全球首台，性能达到国际领先水平。

项目与计划

• 公司拟投资三大核心项目，合计拟投入募集资金9.90亿元，项目建设期均为2年。
• 项目包括：
  • 绿色电解用高端智能成套装备产业化项目（投资7.61亿元，拟投入4.39亿元）；
  • 高性能复合涂层钛电极材料产业化项目（投资4.82亿元，拟投入3.97亿元）；
  • 企业研发中心建设项目（投资2.50亿元，拟投入1.53亿元）。

风险提示

• 研发不及预期；
• 铜箔扩产进度不及预期；
• 客户验证进度不及预期；
• 新能源汽车发展不及预期；
• AI终端应用产品研发和技术验证不及预期；
• 市场竞争加剧。

总结

泰金新能作为国内高端电解铜箔成套装备和钛电极材料的重要研发生产基地，具备强大的技术实力和市场竞争力。公司持续投入研发，推动国产替代，其电解成套装备和钛电极产品在多个高端领域实现突破，满足了国家重大需求。随着新能源汽车、AI终端、芯片封装等行业的快速发展，泰金新能的市场前景广阔，未来有望在高端铜箔制造领域取得更大成就。