电子行业Chiplet：提质增效，助力国产半导体弯道超车-20230417-中泰证券-26页_1mb

报告摘要

Chiplet: 提质增效，助力国产半导体弯道超车

核心内容

Chiplet是一种将单颗SoC拆分为多个小芯片（Chip）并通过先进封装技术集成的解决方案，它通过降低芯片复杂度、提升性能和优化成本，成为半导体行业的重要发展方向。在中美科技竞争背景下，Chiplet技术为国产半导体提供了突破先进制程封锁、提升良率、降低成本和增强技术自主可控性的关键路径。

主要观点

Chiplet定义与优势
Chiplet将大芯片“化整为零”，通过MCM、InFO、2.5D CoWoS等封装形式实现多芯片集成。其优势包括：
- 性能提升：通过3D堆叠提升单位面积晶体管数量，从而增强算力；
- 成本优化：不同功能模块可采用不同制程，降低整体成本；
- 良率提升：缩小die面积有助于减少缺陷对整片晶圆的影响，提升良率；
- 研发周期缩短：可复用核心芯片，提高设计效率。
国产化意义
- 规避美国制裁：14nm以下制程受美国限制，Chiplet通过多芯片集成，可部分使用28nm或45nm工艺，减少对先进制程的依赖；
- 提升芯片性能：通过Chiplet堆叠技术，可实现接近10nm制程的性能水平，突破美国技术封锁；
- 技术自主可控：Chiplet技术的国产化有助于推动国内半导体产业链的技术升级。
AI芯片应用
- AI芯片正朝着高算力、高集成方向发展，Chiplet成为实现这一目标的重要手段；
- AMD作为Chiplet先行者，其ZEN2架构和后续AI芯片Instinct MI300均采用Chiplet技术，实现性能与成本的双重优化；
- 英伟达和英特尔也积极布局Chiplet，英伟达采用UCIe标准，英特尔推出3D Chiplet封装的Xeon处理器；
- 苹果的M1 Ultra采用InFO-LI封装，为Chiplet在消费电子领域的应用提供范例。
受益产业链
- 封测环节：通富微电、长电科技、华天科技等已实现Chiplet量产，具备技术优势；
- 材料环节：ABF载板市场快速增长，兴森科技、深南电路等企业布局ABF材料，有望受益；
- 设备环节：减薄抛光设备、测试设备等需求增加，华海清科、长川科技、伟测科技等企业受益；
- 设计环节：芯原股份作为国内IP授权龙头，有望在Chiplet产业链中占据重要地位。