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杭州士兰微电子股份有限公司2025年半年度报告总结

公司概况

• 公司代码：600460
• 公司简称：士兰微
• 公司性质：国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一
• 主要业务：硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造，提供硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件（如LED芯片、SiC、GaN功率器件等）
• 主要客户：汽车、新能源、工业、通讯、大型白电等高门槛市场
• 主要产品：集成电路、分立器件、发光二极管、MEMS传感器、功率模块、SiC和GaN功率器件等

财务表现

主要会计数据（2025年1-6月）

• 营业收入：6,335,766,076.23元，同比增长20.14%
• 利润总额：164,198,347.75元
• 归属于上市公司股东的净利润：264,797,685.99元
• 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润：268,946,130.23元，同比增长113.12%
• 经营活动产生的现金流量净额：332,383,390.07元，同比增长194.19%
• 归属于上市公司股东的净资产：12,301,027,727.10元，同比增长0.71%
• 总资产：25,508,881,797.65元，同比增长2.87%

主要财务指标（2025年1-6月）

• 基本每股收益：0.16元，同比增长不适用（去年同期为-0.02元）
• 稀释每股收益：0.16元
• 扣除非经常性损益后的基本每股收益：0.16元，同比增长100%
• 加权平均净资产收益率：2.16%，同比增长2.37个百分点
• 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率：2.19%，同比增长1.14个百分点

经营情况分析

营收增长原因

1. 公司持续拓展高门槛市场，如汽车、新能源、算力和通讯等
2. 产品结构优化，提升产品竞争力
3. 降本增效，保持产品毛利率稳定
4. 子公司和参股公司产能提升，如士兰集科、士兰集昕、士兰集成、成都士兰、士兰明镓等

主要产品营收情况

• 集成电路：25.58亿元，同比增长26%，主要得益于IPM模块、MEMS产品、32位MCU、ASIC电路、快充电路等产品出货量增加
• 功率半导体和分立器件：30.08亿元，同比增长25%，其中IGBT和SiC产品营收增长超过80%
• 发光二极管产品：3.46亿元，同比下降17%，主要因出口订单减少和市场竞争加剧

子公司经营亮点

• 士兰集科：营收14.81亿元，同比增长32%，产能满载
• 士兰集昕：营收7.18亿元，同比增长9%，经营性亏损大幅减少
• 士兰集成：营收增加约29%，产品结构调整效果显著
• 成都士兰：营收增长约53%，启动二期厂房建设
• 士兰明镓：营收3.35亿元，同比增长42%，加大SiC和Mini显示等领域的投入

行业趋势与战略机遇

行业发展趋势

• 全球半导体市场持续增长，2025年上半年达3,460亿美元，同比增长18.9%
• 中国作为全球最大的半导体消费市场，进口额超过2万亿元人民币
• 国家政策推动半导体产业自主创新、国产替代和高质量发展

战略机遇

• 国家政策支持，如“扩内需、促消费、稳增长”、“强链延链补链”、“数字中国建设”等
• 下游产业如电动汽车、新能源、算力和通讯快速发展
• 公司积极响应国家政策，加快SiC功率器件芯片生产线建设，推动车用SiC市场发展

核心竞争力分析

1. IDM模式：公司拥有从芯片设计、制造、封装的完整产业链，具备较强的综合能力
2. 产品群协同效应：形成多个技术门类的半导体产品，如模拟电路、功率半导体、MEMS传感器、光电器件等，可协同成套进入整机系统
3. 较为完善的技术研发体系：公司在多个领域完成了自主研发，包括高压BCD、车规级模拟电路、SiC-MOSFET、GaN功率器件等
4. 面向全球客户的品质控制：获得多项国际认证，如ISO26262功能安全管理体系认证（ASIL D等级），满足汽车、工业等高端市场要求
5. 优秀的人才队伍：拥有超过700人的芯片设计团队和3,600人的工艺、封装、测试团队，保障技术研发和产品竞争力

资产与负债情况

资产变动分析

• 应收款项融资：1,926,379,760.32元，同比增长27.35%
• 其他流动资产：139,123,297.83元，同比下降55.75%
• 开发支出：93,828,201.95元，同比增长92.56%
• 固定资产：2,724,736,291.65元，同比增长47.0%

负债变动分析

• 应付职工薪酬：295,849,799.80元，同比下降29.50%
• 其他应付款：99,878,021.82元，同比增长31.53%
• 长期借款：3,473,054,390.31元，同比增长33.42%

重大事项与未来展望

• SiC功率器件产能建设：士兰明镓和士兰集宏已形成SiC-MOSFET芯片产能，预计下半年出货量将快速上升
• 汽车市场拓展：公司已实现车规级电源管理芯片、功率模块、传感器等产品的批量供货
• 政策支持：公司将继续受益于国家对半导体产业的支持政策，如“十四五”规划、“十五五”规划、5G-6G、人工智能等
• 战略目标：成为具有自主品牌、国际一流竞争力的综合性半导体产品公司，推动高质量发展

总结

士兰微电子作为国内领先的IDM企业，在2025年上半年取得了显著的业绩增长，特别是在集成电路、功率半导体和分立器件领域。公司通过持续的技术研发、产能扩张和市场拓展，增强了在汽车、新能源、工业、通讯等高门槛市场的竞争力。同时，公司在SiC和GaN等第三代化合物半导体领域加大投入，为未来车用市场的发展做好准备。公司将继续依托IDM模式，推动产业链协同，提升产品附加值和品牌影响力，积极应对国内外市场竞争，实现高质量发展。