2021-10-29-上交所-杭州士兰微电子股份有限公司2021年第三季度报告_12页_316kb

主要财务数据

2021年第三季度：

• 营业收入：7-9月增长51.98%，年初至9月增长76.18%，达52.22亿元，主要受益于功率半导体国产替代及公司产能扩张。
• 净利润：7-9月增长2075.21%，年初至9月增长1543.39%，达7.28亿元，公司毛利率持续提升。
• 扣非净利润：年初至9月增长14883.51%，体现了主营业务盈利能力的稳步增强。
• 每股收益：年初至9月增长1520.59%，维持较高增长水平。

年末数据趋势：

• 总资产达126.86亿元，较上年末增长28.92%。
• 归属于母公司所有者权益增至57.11亿元，增长65.62%，由资产重组（发行股份及资本公积增加）贡献显著。

业务与行业动态

• 功率半导体国产化进程：公司专注于特色工艺平台建设与新产品开发，积极开拓战略客户，推动产品结构优化。
• 产能扩张与扭亏贡献：士兰集昕8英寸芯片生产线扭亏为盈，提升整体利润贡献。

股东与资产重组情况

• 资本变动：公司完成发行股份购买资产及配套募资，总股本增至14.16亿股，实控人为杭州士兰控股有限公司。
• 股东结构：前十大股东持股比例未显著变动（除新增国家大基金持股），创始人及基金仍为主要持股方。
• 融资情况：无股东参与融资融券业务。

财务概况分析

• 现金流量：经营活动净现金流入4.71亿元，得益于销售回款增长；投资活动净流出6.79亿元，用于产能扩张和业务结构优化。

摘要总结

杭州士兰微电子2021年第三季度财务表现亮眼，收入、利润全面增长，受益于半导体行业景气度回升及公司产品结构调整和产能扩张。资产重组通过资本公积引入国家大基金，进一步提升公司市值。管理层持续聚焦主营业务增长，保持高效盈利能力。