20250323-国元证券-半导体与半导体生产设备行业周报_GTC未超预期英伟达股价承压_CSP资本开支提升AI基建逻辑不变_9页_1mb
报告摘要
文档总结
核心内容
本报告主要分析了2025年3月17日至23日期间,电子行业尤其是AI芯片、服务器ODM、存储芯片、功率半导体及果链等领域的市场表现,并结合行业数据与重大事件,评估了相关投资风险与机会。
市场回顾
- 海外AI芯片指数:本周下跌1.8%,主要因英伟达GTC大会内容未超市场预期,叠加AI投资尚未转化为收入,导致英伟达股价下跌,从而拖累板块。
- 国内AI芯片指数:本周下跌6.3%,受大盘下行影响,寒武纪、海光信息、翱捷科技等跌幅超过7%。
- 英伟达映射指数:本周下跌4.4%,受英伟达股价下跌及上周涨幅回吐影响。
- 服务器ODM指数:本周下跌1.4%,主要因英伟达股价下跌影响。
- 存储芯片指数:本周下跌5.3%,江波龙、德明利、香农芯创跌幅接近8%,仅有聚辰股份上涨。
- 功率半导体指数:本周下跌2.9%,士兰微、捷捷微电跌幅超过4%。
- 果链指数:A股下跌3.1%,港股下跌0.2%。
行业数据
- 公共充电桩:
- 2024年全球公共充电桩保有量达534万座,90%集中在中国、韩国、美国等前8个国家。
- 预计2025年中国、欧盟、美国公共充电桩保有量将达581万座,其中中国占比最大。
- 服务器相关营收:
- 2024年中国台湾服务器相关营收约35482亿新台币,同比增加63%。
- 预计2025年将提升至53310亿新台币,同比增加50.2%。
- CSP资本开支:
- 北美三大公有云厂商(亚马逊、Alphabet、微软)2025年资本开支将达2500亿美元,其中亚马逊达1000亿美元,Alphabet达750亿美元。
- VR设备出货量:
- 2024年全球VR设备出货量同比下降12%,为连续第三年下滑。
- Meta以77%的市场份额主导市场,苹果Vision Pro出货量在24Q4环比下降43%。
重大事件
- 瑞声科技:
- 2024年营收273.3亿元,同比增长33.8%,毛利率提升至22.1%。
- 光学业务及精密结构件业务增长显著,尤其在折叠手机领域表现突出。
- 华为:
- 发布「阔折叠」PuraX手机,内屏比例为16:10,首次搭载原生鸿蒙5正式版。
- 鸿蒙电脑将于2025年5月发布,有望填补国产电脑操作系统空白。
- 闻泰科技:
- 拟向立讯精密转让多家子公司及业务资产包,聚焦半导体业务。
- 苹果:
- 进行高层重组,加速AI技术发展,特别是针对Siri的优化。
- 三星与博通合作:
- 三星通过HBM3e验证测试,相关成果预计在2025年第二季度至下半年显现。
- 华星光电:
- 完成对LGD广州LCD工厂的100%收购,将于2025年第二季度并入TCL资产。
- 腾讯:
- 2024年AI基础设施资本支出达768亿元,同比增长221%,未来投入预计超100亿美元。
- 比亚迪:
- 欧洲首座工厂将于2025年10月投产,第二座位于土耳其,预计2026年3月投产,正寻找第三座工厂位置,计划2027年建成。
风险提示
上行风险:
- 英伟达GPU供应链改善;
- 工业和汽车行业需求边际改善;
- 存储芯片供求关系改善;
- 苹果加速中国AI进展。
下行风险:
- 下游需求不及预期;
- 存储芯片供过于求;
- 苹果AI进展放缓;
- 其他系统性风险。
投资评级说明
| 公司评级 | 定义 |
|---|---|
| 买入 | 股价涨幅优于基准指数15%以上 |
| 增持 | 股价涨幅相对基准指数介于5%与15%之间 |
| 持有 | 股价涨幅相对基准指数介于-5%与5%之间 |
| 卖出 | 股价涨幅劣于基准指数5%以上 |
| 行业评级 | 定义 |
|---|---|
| 推荐 | 行业指数表现优于基准指数10%以上 |
| 中性 | 行业指数表现相对基准指数介于-10%~10%之间 |
| 回避 | 行业指数表现劣于基准指数10%以上 |
总结
本周AI芯片、服务器ODM、存储芯片等科技板块整体表现疲软,主要受大盘下行及市场对AI投资回报预期未达预期影响。尽管部分公司如瑞声科技、华为等在AI及半导体领域有积极进展,但市场情绪仍偏谨慎。CSP资本开支持续上升,显示AI基础设施建设逻辑依然存在,但短期受行业波动影响,市场表现承压。风险方面,需关注下游需求变化、存储芯片供需关系及苹果AI进展。
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