新材料行业半导体材料系列之一：技术迭代拉动硅片市场，国内产业布局曙光初现-200420_51页__3mb

中信证券研究部文档总结

核心内容

硅片是集成电路制造的核心原材料，其尺寸正逐步向大尺寸发展，目前以12英寸为主流。全球硅片市场主要由海外企业主导，国内厂商正通过并购和技术积累迅速发展，以填补市场空白。预计2023年全球12英寸硅片需求为797万片/月，8英寸硅片需求为604万片/月，中国市场需求将分别达到215万片/月和163万片/月，合计占全球需求的28.7%。

主要观点

• 硅片是集成电路制造的重要材料：硅片用于制作各种半导体器件，95%以上的半导体器件采用硅作为衬底材料，硅片仍是主流半导体材料。
• 硅片尺寸扩大提升生产效率：硅片尺寸越大，每片晶圆产出芯片数量越多，生产效率越高，单位成本越低。
• 国内硅片市场快速扩张：中国半导体硅片市场年均复合增长率高达40.88%，远高于全球平均水平。
• 3D NAND成为12英寸硅片需求增长的主要驱动力：预计3D NAND将推动12英寸硅片需求年复合增长率达16.76%。
• 8英寸硅片需求稳健增长：主要应用于模拟芯片和功率分立器件，预计2023年全球需求为604万片/月，中国需求为163万片/月。

关键信息

• 全球市场份额：全球前五大硅片供应商占据92.8%的产能，其中信越化学、日本胜高、德国世创、台湾环球晶圆和SK-Siltron分别占据28.4%、25.1%、14.8%、14%和10.5%。
• 国内厂商发展路径：中国大陆硅片厂商如上海硅产业、有研半导体、天津中环股份等，通过政府支持、水平收购、垂直整合等手段，加速发展。
• 硅片技术与工艺：硅片制造涉及提纯、拉晶、切片、研磨、抛光、清洗等工艺，12英寸硅片主要用于逻辑、存储芯片，8英寸硅片主要用于模拟芯片和分立器件。
• 需求预测：预计2023年全球硅片市场规模将达到173亿美元，中国为50亿美元，中国占比将从17%上升至28.7%。
• 硅片价格及成本：硅片价格近年来持续上涨，12英寸硅片成本中原材料和设备折旧占比较高，8英寸硅片则以原材料和人工费用为主。
• 风险因素：硅片下游行业景气度不及预期、半导体国产替代进程不及预期、国内硅片厂商业绩不及预期。

投资建议

建议关注即将上市的硅产业集团，该公司通过多次并购，已成为12英寸大硅片和SOI硅片的领先制造商。同时，有研半导体、金瑞泓科技、超硅半导体等国内厂商也在加速发展，具备一定投资价值。

市场格局

• 全球市场格局：由信越化学、日本胜高、德国世创、台湾环球晶圆和SK-Siltron等企业主导，技术壁垒高。
• 国内市场格局：国内厂商通过借鉴海外龙头经验，快速提升技术水平，逐步缩小与国际先进水平的差距。

应用领域与需求预测

• 12英寸硅片：主要用于逻辑、存储芯片，预计2023年全球需求为797万片/月，中国需求为215万片/月。
• 8英寸硅片：主要用于模拟芯片和功率分立器件，预计2023年全球需求为604万片/月，中国需求为163万片/月。
• 应用领域：包括智能手机、服务器、汽车电子、5G通信、物联网、AI等，其中5G和AI将显著推动硅片需求增长。

硅片技术发展

• 晶体生长技术：直拉法（CZ）和区熔法（FZ）是主要的硅片生产技术，CZ法用于生产8英寸和12英寸硅片，FZ法用于生产6英寸和8英寸硅片。
• 硅片尺寸：目前主流为8英寸和12英寸，预计未来将逐步向18英寸发展，但尚不具备经济价值。
• 技术迭代：随着半导体技术节点的迭代，硅片的工艺和加工难度也同步升级，以满足更高性能需求。

风险与机遇

• 风险因素：硅片下游行业景气度不及预期、半导体国产替代进程不及预期、国内硅片厂商业绩不及预期。
• 机遇因素：5G、AI、物联网等新兴市场推动硅片需求增长，国内厂商通过并购和技术积累，有望实现快速发展。

总结

硅片作为集成电路制造的核心材料，其市场需求持续增长，预计2023年全球市场规模将达到173亿美元，中国大陆市场将达到50亿美元，占比28.7%。国内厂商在政策支持和市场需求的双重驱动下，正通过并购和技术升级，逐步提升市场份额，成为硅片市场的重要参与者。未来，随着3D NAND和5G等技术的发展，硅片需求将保持增长，为国内厂商带来发展机遇。