深度报告-20240218-国金证券-电子行业研究_PCB全年定调修复性增长_建议关注高速通信高景气和载板国产化_22页_2mb

PCB（印刷电路板）行业在2023年经历周期性下滑，全球产值同比下降150%，是自2001年以来最大跌幅，超过了金融危机时期。主要原因是消费和科技需求疲软，尽管AI和高速通信有潜在增长，但周期压力主导了整个行业。

预计2024年PCB行业将迎来修复性增长，同比增幅达到41%。这一预期基于基本需求的恢复：IDC预测智能手机、PC、服务器等关键领域的出货量将实现修复性成长，中汽协预计中国汽车销量增速为3%。需求修复支撑了产业链的回暖，尽管1月数据受春节备货订单前置影响有一定失真，但铜箔、覆铜板、PCB等细分领域表现好坏参半，显示服务器和汽车需求真实好转。

行业增长主要由高速通信推动，核心是云计算和AI的快速发展。AI服务器PCB价值量显著提升，从传统服务器的1000元增至7000~10000元，预计至2027年服务器PCB市场空间将达135亿美元。交换机PCB市场同样受益于400G及以上端口需求，潜在规模超过149亿美元。此外，PCIE5.0等技术升级要求更高性能PCB，提升覆铜板材料等级和层数，进一步扩大高端PCB市场。

先进封装成为另一个增长引擎。预计2027年全球封装基板市场规模将达200亿美元，其在FCBGA封装成本中占比50%，国产化率仅为个位数，市场由日本、韩国和中国台湾厂商主导。国内厂商如兴森科技、深南电路积极扩产，预计强化国产替代机会。先进封装市场复合增长率将超过98%，AI相关的高速互联需求是主要增长点。

在投资方面，建议关注沪电股份、生益电子、兴森科技、深南电路、生益科技和联瑞新材等公司，这些企业受益于AI服务器升级、高速通信需求和封装基板国产化浪潮。

然而，行业面临潜在风险，包括需求修复不及预期、高端产品推出进度延迟以及市场竞争加剧，可能导致增长对冲。

总体而言，2024年行业周期压力缓解，有望体现成长性和投资机会，推荐增持早期PCB子版块。