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碳化硅赛道持续景气——电子行业动态研究报告

投资要点

分析师：毛正、吕卓阳
行业评级：推荐
相对表现：电子板块12月涨幅25%，沪深300同期涨幅-13%。

🔍 核心事件

瑞萨电子与Wolfspeed签署十年期碳化硅晶圆供应协议

• 瑞萨支付20亿美元定金，确保6英寸/8英寸SiC晶圆供应，支持Wolfspeed美国产能扩张。
• 2025年起提供6英寸碳化硅衬底/外延片；全面投产后提供8英寸产品。

📈 行业前景分析

碳化硅市场高速增长

• 全球碳化硅功率器件市场规模2021-2027年CAGR达34%（6297亿→1090亿美元）。
• 车规级市场年增速392%，新能源汽车需求驱动主要应用方向（主逆变器、车载充电器等）。

供需失衡推动行业集中度提升

• 材料产能瓶颈与下游需求爆发形成长期供不应求。
• 长期优质供应协议成为下游厂商竞争关键，碳化硅材料头部企业优势显著。

🚀 投资机会

关注碳化硅材料龙头与国产替代进展

• Wolfspeed十年长约强化其行业地位，把握市场增量需求。
• 国内企业加速车规级突破，重点推荐：
  • 三安光电、天岳先进、东尼电子、士兰微、时代电气、斯达半导、中瓷电子、民德电子。

⚠️ 风险提示

• 国内碳化硅扩产/良率提升不及预期
• 下游需求放缓或新能源车渗透率下降
• SiC成本下降速度不及预期