电子行业：IGBT，新能源驱动成长，国产化率加速攀升-20220512-国金证券-37页_2mb

IGBT行业研究报告总结

核心内容概览

本报告分析了IGBT行业的发展趋势，指出新能源汽车、光伏及储能是IGBT的主要增长动力，预计全球和中国IGBT市场将实现快速增长。同时，报告强调了国产化率的提升趋势，以及国内企业在该领域的成长性。此外，还讨论了SiC等第三代半导体材料的市场潜力和国内企业的布局情况。

主要观点

• 市场增长：
  IGBT作为功率半导体的重要组成部分，预计2025年全球市场规模达954亿元，中国达458亿元；2030年全球市场规模达1609亿元，中国达732亿元。新能源车和光伏&储能是主要增长来源，预计2025年全球新能源车IGBT市场规模达383亿元，中国达204亿元。

• 国产化率提升：
  2022年行业国产化率有望提升至38%，主要得益于全球供需失衡和价格上升，推动国内厂商加快产能扩张。

• SiC市场潜力：
  SiC作为第三代半导体材料，具备更高的性能优势，预计2027年全球SiC功率器件市场规模达63亿美元，未来六年CAGR达34%。SiC模块在新能源车中的渗透率有望提升，带来IGBT市场的替代效应。

关键信息

市场篇

• 功率半导体市场：
  2020年全球功率半导体市场规模达452亿美元，中国市场占比约40%。IGBT作为核心器件，其市场规模占比达31%，且成长性优于其他功率器件。

• 新能源车：
  IGBT单车价值量约为1700元，预计2025年全球新能源车IGBT市场规模达383亿元，中国达204亿元。四驱车型的IGBT单车价值量更高，未来有望持续提升。

• 光伏&储能：
  IGBT占逆变器成本的7%，预计2025年全球光伏&储能IGBT市场规模达108亿元，中国达76亿元。行业增量主要来自新增需求、替换需求和储能需求。

• 传统领域：
  家电、工业及其他市场保持稳健增长，预计2025年全球工控IGBT市场规模达266亿元，中国达109亿元。

壁垒篇

• 技术壁垒：
  IGBT技术涵盖芯片设计、制造和模块封装，对人才、设备要求高。

• 客户壁垒：
  车规级认证周期长达2~3年，先发企业具有明显优势。

• 资金壁垒：
  IGBT制造属于重资产行业，新建项目投资高昂。

财务篇

• 国内企业成长性：
  国内企业成长性优于海外大厂，2016~2021年斯达半导收入和净利CAGR分别达42%和79%。

• 毛利率与研发费率：
  海外龙头毛利率和研发费率更高，国内企业则因价格波动导致盈利能力不稳定。

投资建议

• 重点企业：
  建议关注斯达半导、比亚迪半导体、士兰微、时代电气、华润微、宏微科技、新洁能、扬杰科技等企业在新能源车、光伏&储能、工控等领域的表现。

风险提示

• 新能源汽车、光伏、储能发展不及预期
• 产能投放不及预期
• 行业竞争加剧

行业趋势与竞争格局

• 全球IGBT市场：
  2020年全球IGBT市场规模达66.5亿美元，中国市场占全球约40%。2022年行业国产化率有望达38%。

• SiC市场：
  SiC在高压、高频、高功率领域表现突出，预计未来六年CAGR超34%。国内企业积极布局SiC产业链，包括衬底、外延、设计、制造、封装等环节。

总结

本报告综合分析了IGBT行业的市场增长、国产化率提升、技术与客户壁垒以及财务表现，指出新能源汽车、光伏及储能是主要增长动力，同时强调了SiC作为新一代半导体材料的潜力。国内企业在产能扩张和国产化率提升方面表现积极，未来有望在全球市场中占据更大份额。