20241203-交银国际证券-科技行业_美加大对华半导体行业出口限制和实体清单和我们的思考_5页_345kb

半导体行业报告摘要：美国出口限制与实体清单更新

2024年12月3日，交银国际发布研究报告，分析美国商务部工业与安全局（BIS）修订的出口管制措施及其对华影响。主要结论如下：

一、美国BIS实施新管制措施

• 美国商务部调整《出口管理条例》，进一步限制中国在人工智能和高端半导体领域发展。
• 新管制涵盖24种半导体制造设备、3种EDA软件工具、HBM存储芯片及相关技术。
• 实体清单新增140项条目，涉及100余家设备制造商、24家晶圆厂及相关投资公司。

二、对供应链影响分析

1. 设备商层面：新增实体清单主体为半导体设备厂商，但国产设备已具备替代方案，风险可控。
   • 尽管中微公司被移出BIS采购白名单，可能性较小。
2. 存储芯片领域：美国限制包含HBM2产品，预计可能加速国内替代进程。
3. 海外设备供应：实体清单新增数量低于市场预期，反映美国商务部对企业利益的平衡考虑。海外设备商对内地存储芯片厂供货未受边际影响。

三、投资建议

积极关注国产设备厂商

• 全球半导体设备需求预期2024年持平，2025-2026年小幅增长（1%、2%）。
• 长期看，国内晶圆厂升级与国产替代的核心驱动力仍在于设备技术突破。
• 推荐关注：北方华创、中微公司。

海外设备谨慎看待

• 多家海外设备商股价已提前上涨，意味着潜在利好已被市场预期。
• 全球半导体需求除AI基础设施外复苏乏力，建议避免过度追涨。

王大卫、童钰枫
交银国际
2024年12月3日
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