2022-03-14-上交所-合肥新汇成微电子股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（上会稿）_459页_6mb

科创板投资风险提示总结

核心内容概览

本总结旨在对合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的相关内容进行梳理，涵盖发行概况、重要声明、风险提示、财务数据及技术优势等方面。

主要观点与关键信息

一、科创板市场风险提示

• 科创板市场具有较高的投资风险，包括但不限于：
  • 研发投入大：公司需持续投入研发以保持技术领先。
  • 经营风险高：公司处于资金密集型行业，经营波动性较大。
  • 业绩不稳定：公司盈利能力受市场环境影响较大。
  • 退市风险高：科创板对上市公司监管严格，存在退市可能性。
  • 投资者应审慎决策，注意市场风险，不可盲目投资。

二、公司概况

• 公司名称：合肥新汇成微电子股份有限公司
• 成立日期：2015年12月18日
• 注册资本：66,788.2625万元
• 法定代表人：郑瑞俊
• 注册地址：合肥市新站区合肥综合保税区
• 控股股东：扬州新瑞连投资合伙企业（有限合伙）
• 实际控制人：郑瑞俊、杨会
• 行业分类：计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）
• 发行方式：采取网下向询价对象申购配售和网上向社会公众投资者定价发行相结合的发行方式
• 发行股数：不超过222,627,542股（行使超额配售选择权之前）
• 拟上市交易所：上海证券交易所
• 拟上市板块：科创板
• 发行后总股本：不超过890,510,167股（行使超额配售选择权之前）
• 保荐人/主承销商：海通证券股份有限公司
• 审计机构：天健会计师事务所（特殊普通合伙）
• 律师：安徽天禾律师事务所
• 评估机构：坤元资产评估有限公司

三、重大事项提示

1. 实际控制人借款风险

   • 实控人郑瑞俊、杨会合计持有公司38.78%的表决权，发行后将下降。
   • 实控人存在3亿元未到期负债，若无法偿还，可能导致股份被冻结或处置，影响控制权稳定。
   • 实控人及债权人已作出承诺，避免在上市后三年内要求还款或担保。

2. 收入来源单一风险

   • 公司收入几乎全部来自显示驱动芯片封装测试服务，占营业收入93.86%至96.26%。
   • 若客户订单减少或技术更新不及时，将对经营业绩产生不利影响。

3. 毛利率波动风险

   • 报告期内综合毛利率分别为4.91%、19.41%、29.62%，呈快速上升趋势。
   • 毛利率增长主要受行业政策、产能提升、管理优化及研发投入影响。
   • 若未来政策变化或市场竞争加剧，毛利率可能无法持续增长。

4. 市场竞争加剧风险

   • 显示驱动芯片封测领域竞争激烈，行业龙头如顽邦科技、南茂科技等实力较强。
   • 公司起步较晚，受资金、规模限制，综合竞争力亟待提升。

5. 客户集中度较高风险

   • 前五大客户收入占比分别为82.38%、76.21%、73.48%。
   • 若主要客户出现问题，可能导致订单减少，影响业绩。

6. 供应商集中度较高风险

   • 前五大供应商采购额占比分别为79.92%、83.14%、83.79%。
   • 若供应商出现问题，可能导致原材料短缺，影响生产。

7. 区域贸易政策变化风险

   • 公司80%以上设备与40%以上原材料采购自境外，且70%以上销售来自境外。
   • 若区域贸易政策变化，可能导致成本上升、客户流失，影响经营。

8. 累计未弥补亏损风险

   • 截至2021年末，累计未弥补亏损为-22,400.72万元。
   • 若短期内无法弥补亏损，可能影响盈利能力及分红能力。

9. 审计截止日后经营情况

   • 审计截止日至招股说明书签署日，公司经营情况良好，无重大变化。

四、公司技术与业务优势

• 技术先进性：公司掌握多项高端封装技术，如金凸块制造、晶圆测试、玻璃与薄膜覆晶封装等，具有较高技术壁垒。
• 研发投入：公司研发投入占比7.62%（2021年），并拥有278项专利和2项软件著作权。
• 市场地位：2020年公司显示驱动芯片封装出货量在全球排名第三，国内排名第一。
• 客户资源：公司客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等知名显示驱动芯片设计企业。
• 产品应用：公司产品广泛应用于智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等终端产品。

五、募集资金用途

• 募集资金投资项目：
  • 12吋显示驱动芯片封测扩能项目
  • 研发中心建设项目
  • 补充流动资金
• 募集资金总额：【】万元
• 募集资金净额：【】万元
• 发行费用：包括保荐及承销费用、审计及验资费、律师费用、信息披露费用、发行手续费等。

六、财务数据摘要

七、主要风险因素

• 技术风险：技术更新快，研发投入大，存在技术落后风险。
• 经营风险：客户与供应商集中度高，存在经营波动风险。
• 内控风险：需加强内部控制以确保财务与业务稳健运行。
• 财务风险：存在累计未弥补亏损、资产负债率偏高风险。
• 募集资金风险：若募集资金使用不当，可能影响公司发展。
• 其他风险：包括国际贸易交货方式风险、市场政策变化风险等。

八、公司治理与独立性

• 公司建立了完善的公司治理结构，包括股东大会、董事会、监事会、独立董事等。
• 公司未采用特别表决权股份或协议控制架构。
• 公司具有独立持续经营能力，无同业竞争或重大关联方问题。

九、投资者保护

• 公司建立了投资者关系机制，明确了股利分配政策和决策程序。
• 发行前滚存利润将进行合理分配。
• 公司设有股东投票机制，保障股东权益。

十、其他重大事项

• 重要合同：公司与主要客户及供应商签订重要合同，确保业务稳定。
• 对外担保事项：公司存在对外担保，需关注其风险。
• 诉讼或仲裁事项：公司未涉及重大诉讼或仲裁。
• 高管及核心技术人员：无涉及行政处罚、被调查等情况。
• 控股股东及实际控制人：无重大违法情况。

十一、声明与承诺

• 发行人声明：公司及全体董事、监事、高管承诺招股说明书真实、准确、完整。
• 控股股东及实际控制人声明：承诺不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
• 保荐机构声明：承诺制作、出具的文件真实、准确、完整。
• 其他中介机构声明：律师、审计、评估机构均作出相应承诺。

十二、附件

• 备查文件：包括公司历次增资、股权转让、专利、关联担保、承诺事项等。
• 查阅时间和地点：投资者可查阅相关文件。

十三、专业术语释义

• Gold Bumping：金凸块制造，用于芯片与基板的电气互连。
• COG：玻璃覆晶封装，用于显示驱动芯片。
• COF：薄膜覆晶封装，用于显示驱动芯片。
• WLCSP：晶圆片级芯片规模封装，是先进封装技术之一。
• CIS：CMOS图像传感器，用于显示驱动芯片封装。
• TSV：硅通孔封装技术，用于多芯片集成。
• MEMS：微机电系统，用于多种封装技术。
• SiP：系统级封装，集成多种功能芯片。
• FC：倒装芯片封装，用于提高集成度。
• Bumping：在芯片表面制作金属凸块，实现电气互连。
• 其他专业术语：如UV、电镀液、光刻胶等，均在封装测试中使用。

十四、总结

合肥新汇成微电子股份有限公司是一家专注于显示驱动芯片封装测试的高端先进封装服务商，技术实力较强，市场占有率较高。然而，公司在发展过程中也面临诸多风险，包括实际控制人借款、收入结构单一、毛利率波动、市场竞争加剧、客户与供应商集中度高、区域贸易政策变化、累计未弥补亏损等。投资者在投资前应充分了解这些风险，并根据自身风险承受能力作出理性决策。