电子、通信及计算机行业二十届三中全会精神学习科技篇：科技改革新质生产力重中之重举国体制自立自强_21页_1mb

报告摘要

行业研究总结

核心内容

二十届三中全会提出科技改革是推动中国式现代化的核心任务之一，强调发展新质生产力，以科技创新推动产业创新。新质生产力具有高科技、高效能、高质量特征，其发展依赖于技术革命性突破、生产要素创新性配置以及产业深度转型升级。新质生产力的发展需要构建与之相适应的新型生产关系，包括深化科技体制改革、推进绿色转型、创新体制机制和深化人才机制。

主要观点

科技改革与新质生产力
- 科技创新是新质生产力的核心要素，需加快实现高水平科技自立自强。
- 建立新型举国体制，强化国家战略科技力量，推动科技创新与产业创新融合发展。
- 深化科技成果转化机制，构建科技安全风险监测预警和应对体系。
电子行业：国产化是核心主轴
- 半导体产能持续扩张，中国大陆晶圆厂产能增速领先全球，预计2026年将超过韩国和中国台湾地区。
- 半导体设备行业快速发展，国产化率提升显著。
- AI芯片领域国产替代加速，华为、寒武纪、海光信息等企业积极布局。
- 投资建议聚焦半导体及AI领域，推荐北方华创、寒武纪、海光信息、中际旭创等企业。
计算机行业：信创二阶深化，市场空间扩大
- 信创产业已从党政领域扩展至八大行业，金融领域有望成为下一阶段重点。
- 信创产业链包括基础硬件、基础软件、应用软件，建议关注神州数码、中国长城、达梦数据、金山办公等企业。
- 党政信创市场规模超4800亿元，行业信创市场规模超2700亿元。
通信行业：芯片国产化是关键
- 通信行业面临上游芯片“卡脖子”问题，需加快半导体国产化进程。
- 光芯片是提升通信速率的关键，国内企业如光迅科技、光库科技等在光芯片领域有突破。
- 投资建议重点关注光芯片领域，尤其是磷化铟、硅光、铌酸锂等技术方向。

关键信息

半导体行业：中国大陆晶圆厂产能持续扩张，2024年新增18座，年产能增长率从12%提升至13%。2023年半导体设备销售额达366亿美元，占全球34%。
AI芯片：我国AI芯片市场快速扩张，2021年市场规模达427亿元，2023年预计达1206亿元。英伟达等企业受到美国出口管制，加速国产替代进程。
信创产业：党政信创市场已落地，金融信创有望成为下一阶段重点。信创市场规模预计超4800亿元，涉及基础硬件、基础软件、应用软件等。
光芯片：国内企业在光芯片领域存在1~2代技术差距，但铌酸锂、磷化铟等技术方向具备突破潜力。
行业评级：电子行业维持“买入”，通信行业维持“增持”，计算机行业维持“买入”。