20241219-天风证券-半导体_豆包新增视觉模型_SOC+CIS+存储有望重点受益_2页_307kb

半导体行业研究报告摘要

投资与行业评级

• 行业评级：维持“强于大市”评级。
• 投资评级：半导体行业评级为“强于大市”。

核心事件

1. 豆包大模型家族升级：火山引擎于2024年12月18日在冬季FORCE原动力大会上发布豆包大模型家族新升级版，包括通用模型、语音模型及视觉模型系列。
2. 豆包·视觉理解模型上线：新发布的视觉模型具有更强的图像识别与理解能力，用户可同时输入文本和图像进行交互。模型支持视觉推理，使开发流程更简化，应用场景更丰富。

市场规模预测

• 全球智能玩具市场：截至2026年，预计全球智能玩具市场规模将达近700亿美元。
• 人工智能终端需求：包括AI眼镜、智能硬件及其他终端带动SOC芯片需求增长。
• AI预测： 随着AI技术进步，终端硬件需求将持续提升，带动半导体市场规模扩大。

SoC与芯片市场分析

• SoC芯片市场：预计至2029年，全球SoC市场规模将增至20597亿美元，年复合增长率达83%。
• RayBan Meta主板芯片分析：以RayBan Meta为例，主板芯片成本占比超过50%，价格与芯片性能息息相关，未来价值有望持续提升。

投资建议

建议关注的投资机会包括：

1. AI眼镜SOC：恒玄科技、中科蓝讯、炬芯科技等。
2. AI家居SOC：瑞芯微、晶晨股份、全志科技等。
3. AI视觉SOC：星宸科技、富瀚微、北京君正等。
4. AI玩具与硬件配套：乐鑫科技、龙迅股份、翱捷科技、泰凌微、博通集成等。
5. 存储芯片与CIS企业：兆易创新、普冉股份、韦尔股份、思特威、格科微、润欣科技等。

风险提示

• 下游需求不及预期
• 技术迭代风险
• 制造商与客户集中风险
• 模型应用推广不及预期