20210919-天风证券-半导体行业研究周报_半导体需求持续高企_碳中和时代引领第三代半导体发展热潮_16页_1mb

半导体行业研究报告总结

核心内容概述

本报告分析了半导体行业的现状及未来发展趋势，指出半导体需求持续高企，行业面临供需紧张局面。同时，强调第三代半导体在推动绿色能源转型、实现“碳达峰、碳中和”目标中的关键作用，并给出投资建议和风险提示。

主要观点

1. 半导体需求持续高企，行业高景气持续

• AIoT市场：AIoT进入黄金发展期，带动半导体需求快速增长。预计2022年全球AIoT市场规模达4820亿美元，年复合增长率28.65%；中国AIoT市场规模达1088亿美元，年复合增长率25.30%。
• 新能源汽车：2025年新能源汽车销量有望突破500万辆，汽车电子成本占比将从18%提升至45%，带动汽车半导体需求增长。
• 5G市场：5G通信推动射频滤波器等市场需求快速增长，预计2023年手机射频前端市场规模达350亿美元，年复合增长率14%；滤波器市场年复合增长率高达19%。
• 代工厂涨价：台积电等多家国际和国内代工厂宣布涨价，预计16nm以上制程价格将上涨20%，12月起生效，行业高景气持续。

2. 第三代半导体助力绿色经济转型

• 第三代半导体应用领域：广泛应用于光伏、风电、新能源汽车、消费电源等领域，有助于提升能源转换效率，推动绿色低碳发展。
• SiC和GaN优势：
  • SiC可使新能源汽车能量损耗降低5倍，提升电机逆变器效率4%，整车续航里程增加7%。
  • GaN可将数据中心能耗减少30-40%，相当于节省100兆瓦时太阳能和减少1.25亿吨二氧化碳排放。
• 市场前景：5G基站建设、快充市场爆发、Mini/Micro-LED及紫外LED市场前景明确，第三代半导体产业进入扩张期。

关键信息

1. 行业表现

• 本周申万半导体行业指数下跌6.77%，显著跑输主要指数。
• 各细分板块均出现下跌，其中半导体制造板块跌幅最大（7.0%），半导体材料板块下跌5.3%。

2. 投资建议

• 推荐企业：三安光电、闻泰科技、立昂微、士兰微、斯达半导、新洁能、捷捷微电、华微电子等。
• 关注企业：晶晨股份、中颖电子、全志科技、瑞芯微、恒玄科技、兆易创新、富瀚微、圣邦股份、思瑞浦、韦尔股份、卓胜微、晶丰明源等。
• 设备与材料：北方华创、雅克科技、中微公司、精测电子、华峰测控、长川科技、有研新材、江化微、ASM pacific等。
• 制造与封测：中芯国际、华虹半导体、闻泰科技、三安光电、华润微、士兰微、长电科技、通富微电等。

3. 投资逻辑

• 需求驱动：AIoT、新能源汽车、5G等新应用带动半导体需求快速起量。
• 产能紧张：由于扩产周期较长，短期供需难以平衡，行业高景气持续。
• 国产替代：随着中美贸易摩擦，中国大陆半导体设备材料国产化率有望持续提高。
• 绿色能源：第三代半导体在实现“碳达峰、碳中和”目标中扮演重要角色，成为未来重点发展方向。

风险提示

• 疫情继续恶化
• 贸易战影响
• 需求不及预期

行业走势图与数据

• 图1：2022年全球AIoT市场规模达4820亿美元，复合增速28.65%
• 图2：2022年中国AIoT市场规模达1088亿美元，复合增速25.30%
• 图3：汽车电子及半导体成本分布
• 图4：第三代半导体提升能源转换效率
• 图5：采用SiC MOSFET的双通道升压模块
• 图6：智能电网示意图
• 图7：国内SiC衬底技术指标进展
• 图8：本周A股各行业行情对比
• 图9：本周子板块涨跌幅
• 图10：半导体子板块估值与业绩增速预期

本周重点公司公告

• 聚辰股份：使用募集资金对全资子公司增资，用于实施募投项目。
• 芯源微：碳化硅外延设备已实现市场销售。
• 有研新材：投资建设靶材扩产项目，年产能达73,000块。
• 纳思达：拟收购奔图电子100%股权并募集配套资金。
• 神工股份：5%以上股东减持股份，持股比例由13.28%降至12.28%。
• 江丰电子：半导体光刻胶项目进入客户送样验证阶段。
• 韦尔股份：实施股票期权激励计划。
• 立昂微：签订募集资金专户存储三方监管协议。

本周半导体重点新闻

1. IC设计

• 三安集成：在2021光博会上展出光芯片产品。
• 远望谷：开拓国内市场，对行业未来充满信心。
• 长江存储：64层闪存颗粒出货超3亿颗，128层QLC准备量产。
• IC Insights：中国大陆今年晶圆产能将首次超过日本。

2. 设备/材料

• 中欣晶圆：成功拉制12寸450公斤投料晶棒，量产可期。
• 飞凯材料：半导体光刻胶进入客户验证阶段。
• 北方华创：碳化硅外延设备已实现市场销售。
• 光力科技：郑州半导体高端装备产业基地一期预计2022年Q1投产。

3. 代工/封测

• 晶导微：系统级封装业务获得主要客户认可。
• 美国芯片供应商：逐步将订单从中国大陆晶圆厂转移。
• 厦门天马：G6柔性AMOLED项目核心设备搬入，预计明年产能释放。

4. EDA/IP/其他

• Yole：汽车电气化将重塑汽车半导体格局。
• 时代电气：IGBT一期设计年产能12万片，二期为24万片。
• 概伦电子：主要产品获得国际领先公司认可。
• 芯原微电子：新增“双赢”采购交易，IP业务版图扩大。

投资评级

• 行业评级：强于大市（维持评级）
• 上次评级：强于大市

结论

半导体行业正处于高景气周期，受益于AIoT、新能源汽车、5G等新应用的快速落地，行业需求持续增长。第三代半导体作为绿色经济的重要支撑，其应用前景广阔，成为投资重点。尽管短期供需紧张，但随着国内产能逐步释放和国产替代加速，行业长期发展可期。