2023-09-05-亿欧智库-整车EE架构升级加速-中国智能汽车车载芯片发展研究报告._35页_2mb

中国智能汽车车载芯片发展研究报告总结

1. 行业背景与智能化趋势

• 汽车智能化浪潮：智能驾驶、智能座舱、智能车控成为车企竞争焦点，各功能渗透率逐年上升。

  • L2/L2+智能驾驶功能已量产，智能座舱进入人机共驾阶段。
  • 用户对智能驾驶功能的兴趣度最高（59.1%），自主品牌影响力显著提升。

• 市场与消费趋势：

  • 中国汽车市场经历周期性波动，自主品牌份额持续增长（2022年9月起超过50%）。
  • 中低价位车型为主流，10-25万价位产品销量占比最大。

• 供应链变革：

  • 主机厂、Tier1、芯片厂商合作关系重构，主机厂直接参与芯片选择与采购。
  • 芯片供应商地位提升，议价能力增强。

2. 车载芯片技术发展现状

2.1 E/E架构演进

• 整车E/E架构从分布式走向域集中式，最终向中央计算架构发展。
• 2023年上海车展期间，芯驰科技发布全球首个中央计算架构方案，推动算力集中化与软硬件解耦。

2.2 智舱芯片

• 市场规模：2025年中国智舱芯片市场规模预计达204亿元，年复合增长率为29.2%。
• 主要厂商：
  • 国际厂商：高通、Mobileye、瑞萨等。
  • 国内代表：芯驰X9、地平线征程系列，支持更高性价比的“一芯多屏”。

2.3 智驾芯片

• 市场竞争格局：尚未形成寡头垄断，本土厂商崛起正迎接挑战。
• 技术挑战：从Mobileye视觉方案、英伟达GPU方案到本土地平线、芯驰等平台方案，智驾芯片需满足更高算力（如Orin、V9P芯片）与融合能力。
• 趋势：行泊一体需求催生单芯片实现L2+ADAS，实现智能驾驶+辅助泊车一体化。

2.4 芯片融合演进

• 舱驾融合：通过软硬件跨域融合，芯驰X9U实现智能座舱与360°环视、泊车功能的单芯片融合。
• 算力需求升级：智舱芯片需提升NPU、GPU算力以支持丰富交互体验；智驾芯片要求更强AI算力（如英伟达Orin 50TOPS）。

2.5 智能控制芯片

• MCU需求激增：32位高端MCU占需求量70%（2025），每车需30+颗高可靠性芯片。
• 国产进展：芯驰E3获ASIL D认证，是唯一国产高可靠车规级MCU；其他国产品牌如地平线、黑芝麻智能也逐步量产。

3. 产业生态与供应链重塑

• 供应链变化：主机厂端到端定义模式崛起，芯片厂商从被绑定方变为生态共建者。

• 国产芯片优势：

  • 贴近本土市场，供应链稳定，具备生态协同能力。
  • 国产车规级SoC专利公开量（中国2022年）已超越美国，成为全球车规级芯片专利公开最大的国家。

• 商业模式创新：OTA技术推动软件定义汽车，主机厂可通过高频OTA订阅收费，提升产品价值。

4. 未来发展与挑战

4.1 市场空间预测

• 市场规模：2025年中国汽车芯片市场整体规模达1260亿元，其中SoC芯片市场增长迅速。
• 渗透率趋势：L3/L4级别自动驾驶渗透率将在2025年达到30%以上。

4.2 挑战与应对

• 量产能力：芯片量产周期长（3.5-5.5年），需与整车厂协同开发，通过成功量产建立技术壁垒。
• 认证壁垒：车规级认证（ISO 26262、AEC-Q100）难度高、耗时长，本土厂商正在缩短认证时间。
• 本地化服务：本土芯片厂商具备更快响应速度，尤其是中国市场场景的理解优势。

4.3 生态与格局

• 产业重构：从传统金字塔式供应商关系过渡到平台+生态模式。
• 竞争格局：国际玩家依然主导高阶芯片领域，但本土企业正凭借性价比、本地化策略快速逆袭。

5. 结语

• 中国智能汽车产业正处于黄金发展期，芯片供给本土化替代成为重中之重。
• 未来，软件定义与智能融合将成为核心趋势，打造中国自主可控的智能汽车生态系统是关键机遇所在。