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报告摘要
南芯科技2025年半年度报告总结
公司概况
- 公司名称:上海南芯半导体科技股份有限公司
- 公司简称:南芯科技
- 股票代码:688484
- 法定代表人:阮晨杰
- 注册地址:中国(上海)自由贸易试验区盛夏路565弄54号(4幢)1601
- 办公地址:中国(上海)自由贸易试验区盛夏路565弄54号(4幢)1201
- 公司网址:wwwsouthchip.com
- 电子信箱:investors@southchip.com
- 保荐机构:中信建投证券股份有限公司
- 持续督导期间:2023年4月7日至2026年12月31日
财务概况
主要会计数据
| 项目 | 本报告期(1-6月) | 上年同期 | 增减(%) |
|---|---|---|---|
| 营业收入 | 1,470,146,606.81元 | 1,250,095,791.84元 | 17.60% |
| 利润总额 | 120,291,177.95元 | 205,296,341.93元 | -41.41% |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 122,660,470.10元 | 205,153,757.07元 | -40.21% |
| 扣除非经常性损益的净利润 | 97,418,401.77元 | 205,961,326.49元 | -52.70% |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 4,706,083.21元 | 267,419,631.52元 | -98.24% |
| 归属于上市公司股东的净资产 | 3,999,056,796.05元 | 3,927,859,276.30元 | 1.81% |
| 总资产 | 4,900,357,177.27元 | 4,638,029,585.03元 | 5.66% |
主要财务指标
| 指标 | 本报告期(1-6月) | 上年同期 | 增减(%) |
|---|---|---|---|
| 基本每股收益(元/股) | 0.29 | 0.48 | -39.58% |
| 稀释每股收益(元/股) | 0.29 | 0.48 | -39.58% |
| 扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股) | 0.23 | 0.49 | -53.06% |
| 加权平均净资产收益率(%) | 3.10 | 5.45 | -2.35% |
| 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%) | 2.46 | 5.47 | -3.01% |
| 研发投入占营业收入的比例(%) | 19.21 | 14.61 | +4.60% |
非经常性损益项目
| 项目 | 金额(元) |
|---|---|
| 非流动性资产处置损益 | 25,289.48 |
| 政府补助 | 11,919,182.50 |
| 金融资产公允价值变动损益 | 13,065,163.38 |
| 其他营业外收入和支出 | -728,171.99 |
| 其他非经常性损益项目 | 960,604.96 |
| 合计 | 25,242,068.33 |
扣除股份支付影响后的净利润
| 项目 | 本报告期(1-6月) | 上年同期 |
|---|---|---|
| 扣除股份支付影响后的净利润 | 156,782,913.02元 | 260,343,113.24元 |
| 增减(%) | -39.78% | - |
行业与市场分析
所属行业
- 行业分类:制造业 > 计算机、通信和其他电子设备制造业(行业代码:C39)
- 行业地位:鼓励类产业,政府主管部门为工信部
- 行业特点:战略性、基础性、先导性产业,受AI、5G、新能源汽车等推动
行业发展概况
- 全球半导体市场:2024年市场规模达6,351亿美元,同比增长19.8%;预计2025年将达7,189亿美元,同比增长13.2%
- 中国模拟芯片市场:2023年约为3,026亿元,2024年约为3,250亿元,预计2025年将增长至3,431亿元
- 电源管理芯片市场:预计2024年全球市场规模达480亿美元,2025年将达526亿美元,CAGR为8.8%
主要下游应用市场
- 消费电子:覆盖智能手机、智能穿戴、笔记本/平板电脑、AR/VR等,公司产品在有线充电管理芯片领域市场份额领先
- 汽车电子:公司已切入知名汽车品牌,产品包括车载电源管理芯片、智能驱动芯片等,未来在域控制器、智能座舱等领域持续布局
- 工业应用:受益于AI和智能制造发展,电源管理芯片在数据中心、新能源设备等领域需求增长
主要产品与技术
产品类别
| 产品类别 | 产品简介 |
|---|---|
| 移动设备电源管理芯片 | 包括有线充电管理芯片、无线充电管理芯片、锂电管理芯片、显示电源管理芯片等 |
| 智慧能源电源管理芯片 | AC-DC控制芯片、智能控制芯片、全集成芯片等 |
| 通用电源管理芯片 | 包括通用充电管理芯片、DC-DC芯片等 |
| 汽车电子芯片 | 车载电源管理芯片、车载智能驱动芯片、汽车级智能保险丝技术等 |
| 微控制器(MCU) | RISC-V MCU、Power MCU等,满足低功耗、高性能等需求 |
核心技术
| 序号 | 技术名称 | 技术简介 | 应用领域 | 专利情况 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 兼容2:1电荷泵和1:1直传的电荷泵充电技术 | 支持大功率充电模式 | 电荷泵芯片 | 5项已授权 |
| 2 | 多兼容模式的电荷泵电压变换器技术 | 支持多种转换比,兼容充电和DC-DC模式 | 电荷泵芯片 | 8项已授权 |
| 3 | 高效率可重构串联并联型开关电容电压变换器技术 | 通过调整功率管和电容参与度提升效率 | 电荷泵芯片 | 2项已授权 |
| 4 | 谐振式电荷泵控制技术 | 降低损耗,提升转换效率 | 电荷泵芯片 | 4项已授权 |
| 5 | 高集成度充电控制技术 | 支持多种架构,最高100W充电效率 | 通用充电芯片 | 13项已授权 |
| 6 | ASK/FSK解调技术 | 支持多路解调,适应电压频率变化 | 无线充电芯片 | 3项已授权 |
| 7 | Buck Boost升降压转换器控制技术 | 支持升降压,提升系统灵活性 | DC-DC芯片 | 10项已授权 |
| 8 | AMOLED驱动技术 | 低纹波负压Buck-Boost控制电路 | DC-DC芯片 | 2项已授权 |
| 9 | Flyback同步整流控制技术 | 降低能耗,提升系统效率 | AC-DC芯片 | 6项已授权 |
| 10 | AC-DC SSR控制技术 | 简化设计,提高效率 | AC-DC芯片 | 5项已授权 |
| 11 | 基于Flyback架构的GaN控制技术 | 高频、高效率、低EMI | AC-DC芯片 | 2项已授权 |
| 12 | Type-C PHY实现技术 | 兼容多种快充协议 | 充电协议芯片 | 5项已授权 |
| 13 | 锂电池保护技术 | 小型化、低功耗、高精度监控 | 锂电管理芯片 | / |
| 14 | 锂电池监测技术 | 高精度检测电池状态,提升使用效率 | 锂电管理芯片 | / |
| 15 | 零电压开关电荷泵控制技术 | 降低开关损耗,提升转换效率 | 电荷泵芯片 | / |
| 16 | 低电压自启动技术 | 适配多种线圈方案,提高兼容性 | 无线充电芯片 | 1项已授权 |
| 17 | 次级控制全集成软开关Flyback技术 | 无需片外光耦,提升效率 | AC-DC芯片 | 2项已授权 |
| 18 | Smart High Side Driver技术 | 支持多种负载,实时监控电流 | 汽车电子芯片 | 1项已授权 |
| 19 | 汽车级智能保险丝技术 | 实时检测和保护,支持Cold Crank | 汽车电子芯片 | / |
| 20 | 汽车天线LDO技术 | 集成多种保护功能,满足可靠性需求 | 汽车电子芯片 | / |
| 21 | Q值检测技术 | 提高检测精度,降低外部器件使用 | 无线充电芯片 | / |
| 22 | ASIL-D电源管理芯片技术 | 满足最高安全等级标准 | 汽车电子芯片 | / |
| 23 | 高频无线充电技术 | 支持2MHz系统,提升效率 | 无线充电芯片 | / |
| 24 | MPP无线充电技术 | 符合WPC最新标准,实现高功率无线充电 | 无线充电芯片 | / |
| 25 | Boost-Bypass技术 | 支持两种模式切换,确保负载持续工作 | DC-DC芯片 | / |
| 26 | 压电微泵驱动技术 | 适用于散热和触觉反馈,支持多模式波形输出 | DC-AC压电驱动 | / |
| 27 | GaN驱动控制及其集成技术 | 优化GaN驱动,提升芯片集成度 | AC-DC芯片 | / |
公司经营情况
营收与利润
- 营收同比增长17.60%,主要得益于业务规模扩大和销售额增长
- 利润总额同比下降41.41%,主要因加大研发投入
- 归属于上市公司股东的净利润同比下降40.21%,扣除非经常性损益的净利润同比下降52.70%
- 综合毛利率为36.97%,同比下降4.32个百分点
研发投入与人员
- 报告期内研发投入为282,452,014.60元,同比增长54.62%
- 研发人员增至756人,占总人数68.35%
- 报告期末公司总人数达1,106人
产品布局
- 推出多款新品,包括压电驱动芯片、内置MOS升降压芯片、高集成度SoC等
- 在消费电子、汽车电子、工业领域均有布局,尤其在无线充电、锂电管理等领域取得突破
募投项目
- 将“测试中心建设项目”变更为“芯片测试产业园建设项目”
- 旨在提升测试技术能力、产品质量控制、供应链稳定性
产业并购
- 完成对珠海昇生微电子有限责任公司的100%股权收购
- 通过并购提升MCU设计能力,完善产品结构,增强竞争力
核心竞争力
-
市场洞察与研发创新
- 公司在电源管理领域积累了丰富的技术经验
- 产品线覆盖全面,满足客户需求,推动行业标准制定
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端到端解决方案能力
- 提供从供电端到设备端的完整芯片解决方案
- 获得多家知名终端品牌客户认可,市场份额领先
-
高品质控制与可靠性
- 通过IATF16949和ISO26262 ASIL-D认证
- 建立可靠性实验室,提升产品测试和研发效率
-
完善的供应链管理
- 与头部晶圆制造、封装测试厂商建立合作关系
- 实现自主可控的供应链,提升产品交付能力
-
人才激励与团队建设
- 推出2025年限制性股票激励计划
- 吸引高端人才,提升研发和管理能力
-
管理体系与战略发展
- 持续完善管理运营制度,提升决策效率
- 以消费电子为起点,拓展汽车和工业领域,推动全球化发展
展望与战略
公司将继续加大研发投入,丰富产品矩阵,拓展市场应用,提升技术壁垒。通过持续创新、完善供应链、深化与终端客户的合作,公司旨在成为全球领先的模拟与嵌入式芯片设计厂商,实现国产替代与自主可控。未来将强化国际化布局,推动全球市场发展。
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