20220909-富途证券国际_香港_-海外半导体板块月度策略_全球半导体营收成长大幅放缓_碳化硅产业逆势爆发_19页_1mb

海外半导体板块月度策略总结

核心内容

本报告分析了2022年8月全球半导体市场的表现，指出全球半导体营收成长大幅放缓，但碳化硅产业逆势爆发。同时，报告关注了中芯国际的扩产计划对国产半导体设备行业的积极影响，并提示了潜在的风险因素。

主要观点

• 市场表现：2022年8月，费城半导体指数下跌9.8%，而碳化硅龙头Wolfspeed逆势上涨36%，显示其在市场中的强势表现。
• 行业整体情况：全球半导体营收增速持续下滑，7月销售额同比增长7.3%，为2021年1月以来首次跌至个位数，消费类芯片（如PC和智能手机）需求疲软，价格下行压力加大。
• 资本支出预测：IC Insights将2022年全球半导体资本支出预测下调3%至1855亿美元，但头部晶圆厂仍保持较高的资本开支指引。
• 汽车芯片需求：汽车芯片仍然紧俏，市场因芯片短缺累计减产量已达约299.73万辆，预计年底将达到383万辆。
• 设备需求：中芯国际的扩产计划预计带来约210亿美元的设备需求，若设备在2025年前全部进场，2022-2025年平均设备需求将超过50亿美元，国产设备行业有望优先受益。

关键信息

1. 费城半导体指数表现

• 8月费城半导体指数下跌10%，同期标普500指数上涨4.2%，纳斯达克指数下跌4.6%。
• 截至7月底，费城半导体指数PE（TTM）为24.25倍，处于三年来的31%水平。
• 8月美股主要半导体个股普遍下跌，Wolfspeed为唯一显著上涨的个股，涨幅达36%。

2. 全球半导体营收数据

• 2022年7月全球半导体销售额为490亿美元，同比增长7.3%，增速较上月收窄6个百分点。
• 自2022年1月以来，全球半导体营收增速已连续7个月收窄。
• 中国、日本、其他地区同比增速分别为-1.8%、13.1%、4.1%，美洲和欧洲增速分别为20%和15%，高于全球平均水平。

3. 消费类芯片市场疲软

• Q2全球PC出货量为7020万台，同比下滑15.0%，x86架构CPU出货量降至近30年最低。
• 全球智能手机出货量2.86亿台，同比下降8.7%，预计2022年全年出货量减少6.5%至12.7亿部。
• 高通、联发科、苹果、AMD、英伟达等芯片厂商纷纷削减订单，消费电子市场面临价格下行压力。

4. 碳化硅产业逆势增长

• Wolfspeed FY4Q22业绩和指引均超预期，上调2026年营收预期至27.3-29.4亿美元。
• 碳化硅市场预计将在新能源车、光伏等下游领域迎来规模化发展。

5. 汽车芯片需求强劲

• 汽车芯片仍处于紧俏状态，市场因芯片短缺累计减产量已达约299.73万辆，预计年底将达到383万辆。
• 中国新能源车市场持续增长，推动了主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片等产品的需求。

6. 国产半导体设备机会

• 中芯国际在多地点的扩产投资合计约263亿美元，设备投资占比约80%，带来约210亿美元的设备需求。
• 国产半导体设备企业如北方华创、中微半导体、盛美半导体等在多个技术节点上具备覆盖能力。

风险提示

• 疫情反复：可能影响下游需求，导致供应链风险上升。
• 产业发展不及预期：碳化硅等新兴技术可能未达预期增长速度。
• 行业竞争加剧：半导体行业竞争激烈，可能导致利润空间压缩。
• 中美贸易摩擦：可能对全球供应链和投资环境产生负面影响。