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芯原股份2025年半年度报告总结

核心内容概述

芯原股份（股票代码：688521）是一家专注于提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的公司，其核心业务围绕自主可控的半导体IP展开，包括GPU、NPU、VPU、DSP、ISP及Display Processing IP等。公司还拥有1,600多个数模混合IP和射频IP，服务于消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理和物联网等多个领域。芯原在人工智能（AI）领域具有较强竞争力，其NPU IP已被应用于多个行业，成为全球领先的AI半导体IP供应商之一。

主要观点

1. 公司基本信息

• 公司全称：芯原微电子(上海)股份有限公司
• 公司简称：芯原股份
• 法定代表人：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）
• 注册及办公地址：中国(上海)自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A
• 公司网址：www.verisilicon.com
• 财务报告：未经审计，由德勤华永会计师事务所审计
• 保荐机构：国泰海通证券股份有限公司，持续督导期为2025年6月30日至2027年12月31日

2. 财务表现

• 营业收入：9.74亿元，同比增长4.49%
• 净利润：-3.20亿元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-3.58亿元
• 净资产：36.02亿元，同比增加69.74%
• 总资产：63.20亿元，同比增加36.50%
• 研发投入占比：65.71%，同比增长4.68个百分点

3. 主要业务和服务

一站式芯片定制服务

• 提供从芯片设计、制造、封装、测试到交付的全流程服务
• 包括IP选型、功能定义、设计实现、样片验证、量产支持等
• 服务对象涵盖芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等
• 提供软件设计支持，如应用软件、SDK、定制软件、维护与升级服务

半导体IP授权服务

• 授权包括处理器IP、数模混合IP、射频IP等
• 提供IP平台授权，支持客户快速开发
• 技术支持期一般为1年，可延长

4. 经营模式

• 商业模式：采用“SiPaaS”模式，即芯片设计平台即服务
• 盈利模式：通过芯片定制服务和IP授权获取收入
• 采购模式：分为一般采购和客户订单采购，使用SAP系统管理
• 研发模式：以市场需求为导向，设立8个研发中心，涵盖IP研发、芯片设计及软件开发
• 服务模式：一站式全流程服务，包括设计、验证、流片、量产及配套支持
• 营销模式：全球化销售体系，设立多个销售和技术支持中心，以区域为单位服务客户

5. 行业分析

行业背景

• 全球半导体市场：2024年市场规模为6,220亿美元，预计2035年将增长至20,735亿美元
• 中国市场：2024年芯片设计公司数量达3,626家，相比2015年增长显著
• 技术趋势：AI、5G、物联网、智慧汽车等新兴技术推动半导体需求增长
• 市场结构：2023-2028年，全球定制芯片市场规模预计从210亿美元增长至940亿美元，年复合增长率35%

公司行业地位

• 全球IP排名：2024年，芯原IP授权使用费收入排名全球第六，IP种类在全球前十IP企业中排名前二
• 国内市场地位：2024年，芯原是中国大陆第一、全球第八的半导体IP授权服务提供商
• AI领域地位：芯原被业界誉为“AI ASIC龙头企业”，其NPU IP已应用于140余款AI芯片，出货量近2亿颗

6. 风险提示

• 公司已在报告中详细披露可能存在的风险，包括行业周期波动、市场竞争、技术发展不确定性等
• 报告中未提及重大财务风险、资金占用或违规担保情况

7. 其他重要信息

• 非经常性损益：主要来源于政府补助、资产处置及部分IP授权收入，合计为3,816.64万元
• 研发投入：持续增加，推动技术发展和产品优化
• 政策支持：国家出台多项政策支持集成电路行业发展，如《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》

关键信息汇总

• 公司定位：以半导体IP为核心，提供一站式芯片定制服务
• 主要客户：系统厂商、互联网公司、云服务提供商、汽车企业等
• 核心技术：NPU、GPU、VPU、DSP、ISP等处理器IP及数模混合IP
• 市场前景：AI、5G、物联网等新兴技术推动半导体市场持续增长
• 竞争优势：SiPaaS模式、丰富的IP储备、全球化销售体系、政策支持

结论

芯原股份凭借其在半导体IP领域的深厚积累和一站式芯片定制服务，已成为国内领先的半导体IP供应商和AI ASIC设计企业。公司持续加大研发投入，推动技术进步和产品创新，同时积极拓展市场，与全球知名企业合作，未来有望在AI、5G、物联网等新兴领域获得更大发展。