科创新秀之：中微半导体：国际半导体设备产业界公认的后起之秀_23页_1mb

报告摘要

中微半导体行业深度研究报告总结

核心内容概述

中微半导体是一家专注于半导体设备研发与制造的中国公司，成立于2004年，致力于实现集成电路工艺设备国产化。公司主要产品包括等离子体刻蚀设备和薄膜沉积设备，其中刻蚀设备是其核心业务之一。2018年，中微销售收入达到16.39亿元，同比增长69%，扣非净利润达1.8亿元，同比增长610%。公司产品与北方华创、盛美半导体等并列为国产集成电路工艺设备龙头，市场地位不断提升。

主要观点

技术实力突出：中微半导体拥有一支国际化、专业化的技术团队，核心成员具有丰富的行业经验，且在国际领先企业有深厚背景。公司持续投入研发，2016-2018年研发费用占比分别为49.62%、34%和24.65%。
产品创新能力强：公司在刻蚀和薄膜沉积设备领域拥有多项核心技术，包括甚高频去耦合等离子体刻蚀技术、新型电感线圈架构、精确定位托盘锁定机制等。其产品在关键性能参数上达到国际水平，部分产品甚至优于国际同类设备。
市场认可度高：中微刻蚀设备已成为台积电7nm及5nm制程的供应商之一，获得国内外主流集成电路厂商的认可。
获得政策支持：公司获得国家集成电路大基金和02专项重点支持，且参与多项国家重大研发项目，体现了政府对国产半导体设备发展的高度重视。
发展前景广阔：随着人工智能、大数据、5G等技术的发展，半导体设备市场需求持续增长，尤其是刻蚀设备和薄膜沉积设备，成为行业增长的主要驱动力。
行业集中度高：全球半导体设备市场由少数企业主导，中微在干法刻蚀和介质刻蚀设备市场中市占率较低，但增长迅速，具有较大的提升空间。
募投项目推动发展：公司计划通过高端半导体设备扩产升级和研发中心建设，进一步提升生产能力与技术水平，推动产品多元化发展。

关键信息

技术与研发

核心技术：电容性等离子体刻蚀设备、电感性等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备（TSV系列）、MOCVD设备。
专利情况：截至2019年2月，公司共申请专利1,201项，其中发明专利1,038项，海外专利占比45%。等离子体刻蚀专利占比约80%，MOCVD专利占比约20%。
研发理念：公司坚持“十项设计和开发基本原则”，强调设备的产业化、可靠性、效率、安全性等。

市场表现

收入增长：2016-2018年收入从6.10亿元增长至16.39亿元，年均复合增长率达64%。
产品结构：2018年刻蚀设备销售收入5.66亿元（占比35%），MOCVD设备销售收入8.32亿元（占比51%），备品备件收入2.27亿元（占比14%）。
市场占有率：2017年中微在全球介质刻蚀市场占有率2.5%，干法刻蚀市场占有率0.6%；2018年估计介质刻蚀市场占有率4.5%，干法刻蚀市场占有率1%。在国内存储设备市场占有率15%-17%。