20240114-国金证券-电子行业研究_CES2024_AI赋能硬件创新多点开花_10页_1mb

1. AI硬件创新多点开花

• CES2024 展出多款AI硬件产品，如Rabbit R1 AI硬件、三星8K QLED电视、华硕ROG Phone 8 Pro等，融合了生成式AI功能，推动电子硬件创新。
• AI智能手机、PC及配件 如AIPC（AI PC）渗透率预计在2024年达20%，消费电子有望迎来新一轮换机需求。
• AR/VR设备 如Solos AirGo3、雷鸟X2Lite、Xreal Air 2 Pro、索尼XR一体机等集成AI与AR技术，推动空间计算。
• 家居及其他领域 还展出了AI机器人、智能眼镜、生成式AI镜子、智能枕头、牙刷等，扩展AI应用场景。

2. 半导体与产业链分析

• 代工竞争激烈：台积电12月营收环比下滑14%，联电下滑96%，三星先进制程面临英特尔和英特尔的竞争，价格压力大。
• 设计端复苏：半导体整体已筑底，存储板块与手机链IC景气度上升。华为、苹果、小米新机发布带动手机芯片需求。
• 设备/材料自主可控：光刻机光学系统依赖德国蔡司、佳能、尼康；国产设备如中微公司、拓荆科技受益于出口管制，设备环节回暖。
• 元件端动态：
  • MLCC：价格底部已过，被动元件周期企稳。
  • LCD/OLED：大尺寸LCD止跌，OLED价格因备货和国产替代继续上涨。
  • MiniLED：随着COB封装技术改进，成本下降，需求增加，电视、车载Mini背光开始放量。

3. 公司推荐

• 重点受益股：沪电股份、立讯精密、卓胜微、电连技术、纳芯微，以及在AIPC、氢能源、MLCC等细分领域的珠海冠宇、正帆科技、顺络电子、中微公司等。
• 消费电子供应链：建议关注PC品牌（联想）、PCB（沪电股份）、消费电池（珠海冠宇）、元件（华陆科技）等。

4. 风险提示

• AI应用落地不及预期：技术发展和市场接受度不确定。
• 外部政策干扰：美国、日本、荷兰等国家进一步加强对半导体设备出口管制，威胁自主可控进程。
• 终端需求下滑：消费电子换机周期延长，新能源车销量不及预期等。

报告核心观点：

1. AI赋能消费电子创新：AI驱动智能硬件、PC、手机等多领域创新，带来新一轮换机需求和产业链机会。
2. 半导体：竞争格局与自主可控：受地缘政治影响，半导体设备和材料国内替代逻辑加强。
3. 下游需求回暖：消费电子、汽车智能化、新能源、AI算力加速构建产业新生态。
4. 短期机会：库存周期+α收益：推荐关注MLCC、MiniLED、存储、手机链、气体、光刻设备等细分龙头。