20250603-东吴证券-电子行业点评报告_大厂自研三两事系列-从哲库到玄戒_手机AP_SoC自研的启示_11页_908kb

报告摘要

本报告对比分析了OPPO哲库与小米玄戒在自研SoC芯片方面的进展与挑战，重点探讨了两家公司在研发战略、投入产出、商业化路径等方面的异同。报告指出，自研SoC芯片是手机品牌大厂提升技术壁垒和产品竞争力的重要手段，而小米与OPPO在这一领域的探索则展现出不同的发展模式与结果。

成立与发展：哲库成立于2019年，发展迅速，三年内团队规模达3300人，年复合增长率超200%。
技术布局：覆盖AP、BP、射频芯片及IoT连接芯片，形成全栈式研发能力。
关键产品：
- 马里亚纳X（MariSilicon X）：6nm影像NPU芯片，2022年搭载于OPPO Find X5系列。
- 马里亚纳Y（MariSilicon Y）：未商用的蓝牙音频SoC。
商业化瓶颈：
- 仅搭载于高端机型，2022年OPPO高端机型出货占比不足10%。
- 2023年5月哲库团队突然关停，4nm AP芯片及3nm迭代项目终止。
投入产出分析：
- 三年累计投入约100亿元，其中人力成本占比60%，IP与EDA采购占20%，流片成本占20%。
- 单颗芯片成本高达2880元，远高于外购成本（1440元/颗）。
- 高研发投入未能有效转化，与终端市场需求不匹配，是哲库项目失败的重要原因。

发展历程：
- 2014年成立松果电子，开启自研芯片之路。
- 2017年发布澎湃S1，但市场反响不佳。
- 2019年转向小芯片研发，逐步推出ISP、充电管理、信号增强等芯片。
- 2021年重启大芯片计划，承诺10年500亿元投入。
关键产品：
- 玄戒O1：3nm旗舰SoC，集成190亿晶体管，搭载于小米15S Pro与小米平板7Ultra。
- 玄戒T1：4G手表芯片，用于小米Watch S4。
性能表现：
- 玄戒O1在Geekbench6.2测试中，多核性能跑分达9509分，超越苹果A18 Pro。
- 实现“十核四丛”CPU架构，提升主频与能效。
- 集成第四代ISP与AI算子硬化技术，显著提升影像处理能力。
商业化策略：
- 依托小米快速增长的出货量，实现规模效应，摊薄研发成本。
- 若出货量达1000万颗，单颗芯片成本降至1900元，接近外购成本。
- 小米2024年550美元以上手机出货量达960万部，远超OPPO的339万部，具备更强的商业化潜力。