20250616-东吴证券-电子行业点评报告_基带芯片的核心壁垒与自研逻辑——大厂自研三两事系列_12页_908kb

基带芯片核心壁垒与自研逻辑分析

• 基带芯片基本功能与演进方向

  • 基带芯片是连接处理器与射频芯片的关键部件，集成化是大趋势，外挂方案在初期技术不足时作为临时解决方案。
  • 主要支持多模（2G-5G）、多频段，且通信协议随技术迭代复杂化，增加了设计难度。

• 市场格局与技术壁垒

  • 市场高度集中，如2022年高通和联发科分别占据61%和27%的市场份额。
  • 核心壁垒包括技术复杂性、通信标准演进要求向下兼容旧制式、研发周期长等，研发进展不及预期是显著风险。

• 重点厂商自研进展

  • 华为海思：从TD-LTE基带起步，推出巴龙5000等支持双模的5G基带，推动国产化进程。
  • 三星：通过十年研发实现5G基带自主设计，Exynos Modem系列在性能与集成度上不断提升。
  • 苹果：2019年起通过收购英特尔调制解调器部门补足技术短板，2025年推出C1自研基带，但尚未整合入主芯片。
  • 小米：建立自主研发基带团队，2025年推出首款自研4G基带玄戒T1，用于智能可穿戴设备。

• 风险提示

  • 研发周期长、投入产出不确定；新进入者面临现有巨头的专利与技术壁垒；市场存在竞争加剧风险。