20250519-华鑫证券-电子行业周报_雷军官宣小米自研手机SoC_英伟达调整对华芯片出口_35页_1mb

2025年5月19日周报要点：电子行业整体下跌0.54%，半导体、消费电子及AI算力领域动态引人关注。小米发布自研手机SoC芯片玄戒O1，采用4nm工艺，对标苹果A16，实现内地手机系统级芯片5nm以内工艺突破。该芯片预计5月下旬发布，标志着小米十年造芯战略进入新阶段。

英伟达因美国政策限制，H20芯片后将停止Hopper系列对华出口。H20为现有法律下唯一允许销售的高性能AI芯片，但降价及政策限制导致其市场占有率受本土企业冲击。公司正调整对华战略，计划推出H20降级版，同时在上海设立研发中心，但核心设计仍需依赖海外产业链。

推荐关注国产AI算力企业，包括寒武纪、海光信息、意华股份、华丰科技、泰嘉股份、英维克、高澜股份、深南电路、南亚新材、兴森科技、华海诚科、强力新材、芯源微等。国内半导体设备厂商如矽电股份（301629SZ）以高精度探针测试设备为核心业务，产品覆盖6-12英寸晶圆检测、Mini/MicroLED分选及8英寸分立器件检测，2024年营收508亿元，归母净利0.92亿元。

行业数据显示，全球半导体销售额自2024年4月触底回升，2025年3月达559亿美元，中国区销售额154亿美元占比27.57%。NAND和DRAM价格波动明显，2025年5月NAND现货价274美元，DRAM价格233美元。中国台湾IC产业呈现复苏迹象，但各板块增速放缓。

新能源车销量持续走高，2024年全年销售1286万辆，同比增长35.5%。比亚迪在匈牙利投资200亿元建设欧洲中心，集研发、销售于一体，拟创造2000个岗位。蔚来乐道L90将于三季度上市，极氪Q1净亏损收窄至76.3亿元。

风险提示包括半导体制裁升级、晶圆厂扩产不及预期、技术研发进度滞后、地缘政治波动及推荐公司业绩不及预期等。全球半导体格局重塑，苹果供应链转移受阻，高通拟通过英伟达AI技术重启数据中心CPU市场。台积电加速扩张，2025年计划投资380-420亿美元建设八座晶圆厂和一处先进封装厂，重点发展N2/A16等先进制程。三星或采用混合键合技术提升HBM4性能，SK海力士则倾向传统模塑技术。