2023-04-21-上交所-福斯特2022年年度报告_223页_3mb
报告摘要
杭州福斯特应用材料股份有限公司2022年年度报告总结
公司基本信息
- 公司代码:603806
- 公司简称:福斯特
- 法定代表人:林建华
- 注册及办公地址:浙江省杭州市临安区锦北街道福斯特街8号
- 联系人及联系方式:董事会秘书章樱,电话0571-61076968,电子信箱fst-zqb@firstpvm.com
财务概况
利润分配预案
- 2022年利润分配方案:每10股派发1.50元现金红利,每10股转增4股。
- 派发现金红利199,731,787.05元,转增532,618,099股。
- 分配后总股本为1,864,163,346股。
主要财务指标
| 指标 | 2022年 | 2021年 | 变动幅度(%) |
|---|---|---|---|
| 营业收入 | 18,877,495,145.99元 | 12,857,893,793.36元 | +46.82% |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 1,578,569,558.82元 | 2,196,549,310.84元 | -28.13% |
| 扣除非经常性损益的净利润 | 1,444,091,295.05元 | 2,140,315,761.74元 | -32.53% |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 26,038,726.92元 | -147,561,056.47元 | +17,359.98万元 |
| 归属于上市公司股东的净资产 | 13,980,961,860.16元 | 12,176,177,692.64元 | +14.82% |
| 总资产 | 20,194,693,049.09元 | 13,687,964,760.32元 | +47.54% |
财务分析
- 营业收入增长:主要由于光伏胶膜和光伏背板销量和价格双升。
- 净利润下降:主要由于盈利减少。
- 经营活动现金流改善:销售回款增加。
- 净资产与总资产增长:主要得益于盈利增加和“福22转债”发行。
业务发展情况
光伏封装材料
-
光伏胶膜:
- 销售量:13.21亿平米,同比增长36.51%。
- 营业收入:168.52亿元,同比增长46.42%。
- 全球市占率保持稳定,是公司营业收入的主要来源。
- 产品覆盖晶硅电池、薄膜电池、单玻组件、双玻组件等。
- 产品包括透明EVA、白色EVA、POE、EPE等。
-
光伏背板:
- 销售量:1.23亿平米,同比增长80.64%。
- 营业收入:13.41亿元,同比增长84.74%。
- 全球市占率快速提升,公司是涂覆型光伏背板的代表企业之一。
- 产品类型包括复合型、涂覆型、共挤型等,适用于不同应用场景。
电子材料
-
感光干膜:
- 销售收入为主要来源。
- 是PCB/FPC制造中的关键材料,用于图形转移。
- 产品已进入鹏鼎控股、深南电路等大型PCB厂商的供应体系。
-
挠性覆铜板(FCCL):
- 作为柔性印制电路板的加工基材。
- 用于PCB/FPC制造,应用领域包括消费电子、新能源汽车、工控医疗等。
-
其他电子材料:
- 包括合成树脂、绝缘胶、EP胶膜等。
- 产业化项目正在建设中。
核心竞争力
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技术研发优势:
- 2022年研发投入6.45亿元,占营业收入3.42%。
- 拥有福斯特新材料研究院、CNAS检测中心等研发平台。
- 技术人员560人,硕士及以上占比18%。
-
装备自制优势:
- 拥有完整的单/多层聚合物功能薄膜材料制备技术体系。
- 具备自主研发设计和生产核心设备的能力。
-
产品质量优势:
- 产品性能稳定,得到客户广泛认可。
- 拥有完善的客户资源和品牌影响力。
-
成本控制优势:
- 通过产品配方、工艺、设备联动优化,有效控制生产成本。
- 具备高原材料使用率和良率。
-
客户资源优势:
- 覆盖国内外主要光伏组件企业,如隆基绿能、天合光能、韩华、FirstSolar等。
- 电子材料业务已进入鹏鼎控股、深南电路等大型PCB厂商。
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全球化布局优势:
- 首个海外生产基地于2018年在泰国启用。
- 2023年计划在越南建设年产2.5亿平方米高效电池封装胶膜项目。
- 通过全球化布局巩固公司在全球光伏封装材料领域的领先地位。
行业分析
光伏产业
- 光伏产业链包括硅料、硅片、电池片、组件封装等。
- 公司产品为光伏封装材料,主要应用于组件制造。
- 全球光伏新增装机容量持续增长,2022年约230GW,预计2030年将达436-516GW。
- 光伏组件技术升级推动新型胶膜需求,如N型TopCon、HJT、IBC等。
- 公司通过技术积累和产能扩张,保持市占率和竞争优势。
电子信息产业
- PCB/FPC被誉为“电子产品之母”,是电子元器件连接载体。
- 公司产品包括感光干膜、挠性覆铜板等,应用广泛。
- 全球PCB市场预计2027年达983.88亿美元,年复合增长率3.8%。
- 5G、新能源汽车、云计算等推动PCB需求增长。
- 公司在电子材料领域持续推进新产品研发和产业化。
未来展望
- 光伏胶膜:继续巩固市场地位,提升技术优势,计划2023年实现年设计产能超25亿平米。
- 光伏背板:提升全球市占率,拓展分布式及建筑光伏组件市场。
- 电子材料:推进感光干膜、挠性覆铜板等新产品的产业化。
- 全球化布局:持续在东南亚、泰国等地扩张产能,拓展海外市场。
- 资金实力:通过发行“福22转债”募集30.30亿元,用于多个项目,增强公司竞争力。
风险提示
- 公司已披露可能存在的风险,包括市场竞争加剧、原材料价格波动等。
- 公司建议投资者关注相关风险。
其他信息
- 公司已通过多项合规性声明,确保报告真实、准确、完整。
- 报告披露于上海证券交易所,可查阅《上海证券报》及交易所网站。
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