热管理行业深度报告：摩尔尽，散热兴_81页_4mb

热管理行业深度研究报告总结

一、核心驱动因素

1. 摩尔定律放缓：芯片制程逼近极限，晶体管密度增速显著下降，单位面积功耗增加，推动散热需求激增。
2. 端侧AI爆发：AI时代算力需求爆发式增长，终端产品（手机、服务器、汽车等）功耗提升，散热方案需迭代升级。

二、行业趋势

1. 芯片级散热

• 功耗增加叠加国产替代，金属散热片需求增长。
• 技术路线：倒装芯片（FC）封装推动金属散热片应用，冷板式液冷技术逐渐成熟。

2. 终端散热

• 手机/电脑：石墨膜、VC均热板替代传统石墨片，散热效率提升，量价齐升。
• 数据中心：液冷技术（冷板式、浸没式）受政策（“东数西算”“双碳”）和技术需求驱动，渗透率快速提升。

3. 汽车热管理

• 智能驾驶提升算力需求，散热方案从风冷向液冷过渡。
• 华为乾崑智驾推动热管理需求增长，带动核心供应商机会。

三、产业链标的梳理

芯片级散热：鸿日达

• 连接器+半导体散热片双驱动。

终端散热：中石科技/苏州天脉/捷邦科技/思泉新材

• 高端导热材料（石墨膜、VC均热板）+散热模组。

服务器散热：英维克/飞荣达/高澜股份

• 液冷解决方案为核心增长点。

汽车热管理：贵航股份

• 华为核心供应商，受益智驾放量。

四、风险与机会

风险提示：

1. 消费电子周期波动；2. 数据中心需求不及预期。

投资机会：

1. 液冷技术渗透加速；2. AI手机与服务器散热需求；3. 华为生态合作标的。

五、核心结论

热管理行业在摩尔定律放缓和AI驱动下，需求结构从消费端向数据中心、汽车端迁移，技术方案向高效散热方向迭代。产业链公司业绩弹性大，重点关注液冷与国产替代机会。