端侧热管理行业深度_驱动因素_相关材料_主动热管理产业链及相关公司深度梳理_28页_3mb

端侧热管理行业在5G、人工智能和物联网技术的推动下快速发展，散热需求日益增长。报告指出，设备性能的提升导致芯片功耗增加，尤其在AI时代，SoC算力需求激增，热管理技术亟待升级。手机和电脑等终端设备的散热方案正从被动转向主动，尤其是智能手机向被动散热到均热板乃至微泵液冷和微型风扇的过渡。

被动散热技术中，VC均热板、石墨膜等占据重要地位，但面临轻薄化和散热效率的挑战。主动散热技术如微泵液冷和微型风扇因高效、低功耗逐渐成熟，有望在2030年实现更广泛应用。微泵液冷已从配件逐步渗透至手机后盖，微型风扇则从游戏机向普通机型扩展。

AI的普及为散热技术带来新的机遇与挑战。生成式AI手机在2027年将达54%渗透率，端侧AI Agent需全天候运行，进一步增加散热压力。未来，从直板机到折叠屏、AR/VR设备，主动散热成长空间广阔。

产业链方面，国内企业如飞荣达、艾为电子、中石科技在散热材料、驱动芯片和液冷模组等领域取得突破，逐步实现国产替代。随着AI服务器、新能源汽车和消费电子市场的增长，热管理需求将进一步扩大。

报告预计，到2025年，电脑散热市场规模将稳定增长，AI PC渗透率将从10%升至60%以上。手机散热市场，如微泵液冷在2030年市场规模有望达201亿元。

总的来说，AI、轻薄化和高性能设备推动端侧热管理行业向主动散热过渡。技术创新和产业链国产化进程将支撑行业发展，提供广阔市场空间。