20160922-浙商证券-半导体行业报告：5G+军工双轮驱动，化合物半导体迎来行业爆发_31页_2mb

半导体行业报告总结：5G+军工双轮驱动，化合物半导体迎来爆发

核心内容概述

本报告聚焦于5G和国防信息化两大行业驱动力，分析其对化合物半导体行业的影响。报告指出，随着5G步入商业化以及国防信息化加速推进，化合物半导体，尤其是砷化镓（GaAs）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），将面临巨大的市场需求增长，推动国产化进程。

主要观点

1. 5G商业化将推动“万物互联”实现

• 5G传输速度可达10Gbps，是4G的10-100倍，将实现真正的“万物互联”。
• 5G主要技术场景包括：连续广域覆盖、热点高容量、低功耗大连接、低时延高可靠。
• 5G关键技术包括大规模天线阵列、超密集组网、新型多址、全频谱接入、新型网络架构等。
• 2020年，5G标准将正式落地，全球多个国家（如韩国、日本、美国）已开始布局5G商用。
• 中国计划在2020年实现5G商用，华为和中兴在5G标准制定和国际推广中发挥重要作用。

2. 国防信息化加速，带动军工相关市场

• 国防信息化是现代战争的发展方向，涉及雷达、卫星导航、信息安全、军工通信与军工电子五大领域。
• 2025年国防信息化市场预计达1.66万亿元，其中军用雷达、信息安全和军工通信市场分别达到3776亿元、7320亿元和308亿元。
• 军工通信市场发展滞后，但随着信息化建设推进，未来将大幅增长。

3. 化合物半导体成为5G和军工关键材料

• 化合物半导体分为三代：GaAs（第二代）、SiC（第三代）、GaN（第三代）。
• GaAs：目前市场约82亿美元，预计2020年增长至132亿美元，主要应用于射频通信（PA、射频开关等）和军工领域。
• SiC：市场已形成，2016年约2亿美元，预计未来10年将增长至20亿美元，适用于高功率、高温、高频场景，尤其在电动汽车领域有广阔前景。
• GaN：市场约3亿美元，预计未来10年增长至30亿美元，因其高性能在5G和军工领域具有巨大潜力。

关键信息

5G技术演进与市场预测

化合物半导体市场预测

GaAs应用与市场驱动

• GaAs 是射频通讯核心材料，用于功率放大器（PA）、射频开关等。
• 智能手机PA数量从2G到4G呈指数级增长：2G→2颗，3G→4颗，3.5G→6颗，4G→7颗以上。
• 2020年预计智能手机GaAs元件需求量达156亿颗，中国市场占比较大。

GaAs市场结构与竞争格局

• GaAs 产业链包括材料、设计、制造、封装等环节。
• 国外IDM厂商（如Skyworks、Qorvo、Avago）占据**63.50%**的市场份额。
• 稳懋（纯代工厂）占据GaAs代工市场约**58.70%**的份额。
• GaAs在高端市场仍占主导地位，市占率约85%。

SiC发展与应用

• SiC 具有高耐压、高导热性、低导通损耗等优势，适用于高功率、高温、高频场景。
• 2016年市场容量约2亿美元，未来10年有望增长至20亿美元。
• 主要应用领域包括：新能源汽车、轨道交通、智能电网、太阳能逆变器等。
• Cree是全球SiC市场领导者，占据**85%**以上的市场份额。

GaN前景

• GaN 作为第三代半导体，具有优异的物理性能，适用于5G、军工、新能源汽车等领域。
• 2016年市场容量约3亿美元，预计未来10年增长至30亿美元。
• GaN在高频、高功率、高温性能方面优于Si和SiC，成为未来半导体材料新贵。

涉及A股及非上市公司

• A股上市公司：三安光电（GaAs/GaN）、海特高新（GaAs/GaN）、扬杰科技（SiC）。
• 非上市公司：中国电子科技集团（13所、46所、55所等）。

行业评级

• 半导体行业评级：看好，5G和军工双轮驱动下，化合物半导体将迎来爆发。

图表与数据来源

• 图1-36：涵盖5G技术演进、应用场景、市场预测、产业链分析等。
• 表1-8：提供5G应用场景、技术指标、国防信息化政策、化合物半导体性能对比等关键数据。
• 数据来源：CAICT、浙商证券研究所、CNKI、Yole、IMS Research、集团官网等。

总结

5G和国防信息化的双轮驱动，将显著推动化合物半导体（GaAs、SiC、GaN）的发展。GaAs在射频通信领域具有不可替代性，SiC和GaN则在高功率、高温、高频应用中展现出巨大的潜力。随着市场增长和技术进步，化合物半导体的国产化进程加快，成为未来半导体产业的重要增长点。