20160922-浙商证券-半导体行业报告：5G军工双轮驱动，化合物半导体迎来行业爆发_31页_2mb

报告摘要

半导体行业报告总结：5G与军工双轮驱动化合物半导体行业爆发

核心内容概述

本报告聚焦于5G与国防信息化对半导体行业，尤其是化合物半导体的推动作用，分析其在未来十年内的市场潜力及发展路径。报告指出，随着5G进入商业化阶段以及国防信息化加速推进，化合物半导体（如GaAs、SiC、GaN）将成为关键支撑材料，带动国产化进程与市场需求增长。

主要观点

5G商业化推动：预计2020年5G标准将落地，将实现“万物互联”，并推动无线通讯技术向高频、高速、低延时方向发展。
国防信息化加速：预计到2025年，国防信息化市场规模将达1.66万亿元，其中军用雷达、军工通信、军工电子等细分领域将快速增长。
化合物半导体前景广阔：GaAs、SiC、GaN三大材料将分别受益于5G与军工发展，预计2020年GaAs市场容量达132亿美元，SiC市场有望从2亿美元增长至20亿美元，GaN市场从3亿美元增长至30亿美元。
国产替代需求迫切：中国在化合物半导体领域具有重要机会，尤其在GaAs、SiC、GaN等材料上，需加快国产化进程以应对国际竞争。

关键信息

5G技术发展

5G将实现10Gbps的传输速度，比4G快10-100倍，满足低时延、高可靠、低功耗、大连接等应用场景。
5G标准由ITU、IEEE、3GPP等国际组织推动，预计2020年实现商用。
中国在5G研发中发挥重要作用，计划2020年实现5G商用，华为、中兴等企业积极参与全球5G标准制定。

国防信息化发展

防信息化是现代战争的发展方向，涵盖雷达、卫星导航、信息安全、军工通信、军工电子等五大领域。
2025年中国国防信息化市场规模预计达7320亿元，占国防支出比例将提升至40%。
军工通信市场2025年将达308亿元，相较于发达国家存在较大差距，需加速发展。

化合物半导体市场前景

GaAs（砷化镓）

当前市场容量约82亿美元，预计2020年将达132亿美元。
作为射频通讯核心材料，广泛应用于移动通信、军工、卫星通信等领域。
随着5G、物联网发展，GaAs在射频前端模块中需求增加，单部4G手机平均使用7颗GaAs PA，2020年全球GaAs元件需求预计达156亿颗。
A股涉及公司包括三安光电、海特高新、扬杰科技，非上市公司包括中国电子科技集团（13所、46所、55所）等。

SiC（碳化硅）

当前市场容量约2亿美元，预计未来10年将达20亿美元。
具有高耐压、高导热、低损耗等特性，适合应用于大功率、高频、高温等场景。
在新能源汽车、电力系统、工业电机等领域具有广泛前景，尤其在电动汽车领域可显著降低体积与重量。
全球主要厂商包括Cree、Rohm、Infineon等，Cree占据85%以上市场份额。

GaN（氮化镓）

当前市场容量约3亿美元，预计未来10年将达30亿美元。
作为第三代半导体材料，具有优异的性能，适用于高频、高功率、高温等场景。
在通信、军工等领域应用广泛，未来在5G和高可靠通信系统中将发挥重要作用。

行业评级与相关报告

行业评级：看好
相关报告：
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化合物半导体产业链与主要参与者

GaAs产业链：材料、IC设计、晶圆代工、封装测试。
主要参与者：
- 国外IDM厂商：Skyworks、Qorvo（原RFMD与TriQuint合并）、Avago，合计占据63.50%市场份额。
- 纯代工企业：稳懋，占据GaAs代工市场约58.70%。
- 国内企业：三安光电、海特高新、扬杰科技等。
SiC与GaN：主要应用于新能源汽车、电力系统、军工设备等领域，未来十年市场增长潜力巨大。

图表与数据

图表目录：
- 图1：1G/2G/3G/4G/5G移动通信演变进程
- 图2：5G全面网络挑战
- 图3：5G应用场景愿景
- 图4：2010-2030年全球和中国移动数据流量增长趋势
- 图5：2010-2030年全球和中国移动终端及物联网连接数增长
- 图6：5G标准推进情况
- 图7：国防信息化一体化作战
- 图8：2016-2025年中国国防装备费用及国防信息化占比预测
- 图9：2016-2025年中国国防信息化开支预测
- 图10：国防信息化一体化作战
- 图11：2013-2025年中国军用雷达市场预测
- 图12：中国信息安全市场规模预测
- 图13：中国军工通信市场规模预测
- 图14：化合物半导体应用
- 图15：反馈激光器
- 图16：红外探测器
- 图17：砷化镓器件及单件用在微波毫米波领域
- 图18：砷化镓微波功率半导体各应用领域占比
- 图19：预计2020年手机频段数达到16.44个
- 图20：全球手机GaAs元件需求测算
- 图21：全球手机GaAs元件稳定增长
- 图22：全球手机GaAs元件需求测算
- 图23：全球手机GaAs元件稳定增长
- 图24：砷化镓半导体产业链
- 图25：三家IDM厂商占据GaAs元器件市场份额为63.50%
- 图26：稳懋占据GaAs元器件市场份额为58.70%
- 图27：宽禁带半导体是功率半导体必然选择
- 图28：SI/SiC/GaN物理性能对比
- 图29：砷化镓半导体产业链
- 图30：SiC二极管发展历程
- 图31：SiC取代Si应用领域
- 图32：采用Si和SiC SBDs的散热对比
- 图33：三菱电机Si和SiC功率模块封装对比
- 图34：SiC SBDs和Si SBDs的反向恢复性能对比
- 图35：三菱电机11kW Si和SiC逆变器体积对比
- 图36：新能源汽车销量预测
- 图37：分散式充电桩超480万个满足500万辆汽车需求
- 图38：Al Ga N/GaN HEMT截面图
- 图39：GaN主要应用的预期潜在市场
- 图40：全球对化合物半导体投资情况
表格目录：
- 表1：5G应用场景及关键技术指标
- 表2：5G愿景、现网挑战与架构演进方向映射
- 表3：5G重大事件和政策梳理
- 表4：我国今年部分国防信息化代表性政策梳理
- 表5：雷达无线电类研究所主要的业务
- 表6：通信类研究所主要的业务
- 表7：军工电子类研究所主要的业务
- 表8：Si/GaAs/SiC/GaN所对应的物理性质和应用性质