深度报告-20251118-国金证券-华海诚科-688535.SH-升级前夜_材料当先_HBM革新AI存储_16页_2mb

环氧塑封料行业分析总结

行业概况

环氧塑封料（EMC）是半导体封装材料之一，主要用于芯片封装保护，全球封装材料中塑料封装占比超95%。

关键发现

1. 国产化率低：高性能EMC国产化率仅10-20%，先进封装领域更低。
2. 技术升级驱动需求：先进封装（FOWLP/FOPLP等）和HBM技术对材料性能提出更高要求，如高导热、低吸水率等。

商业机会

1. 收购整合：华海诚科收购衡所华威后，预计2025年环氧塑封料销量突破2.5万吨，跃居全球第二。
2. 海外拓展：衡所华威已进入三星、SK海力士供应链。
3. 量价齐升：先进封装产品单价可达传统产品的5-10倍。

投资建议

1. 目标价111元，2027年PE 75x。
2. 首次覆盖“买入”评级。

风险提示

1. 国产替代不及预期。
2. 海外供应链导入延迟。
3. 商誉减值风险。