金属化陶瓷基板在光器件的应用进展_联结科技_11页_1mb

金属化陶瓷基板在光电器件的应用发展总结

• 市场概况：陶瓷基板市场高速增长，国产化率低但起步迅速，国内厂商有望主导未来市场。
• 驱动因素：AI、光电集成（如激光雷达、硅光）、功率器件（SiC、IGBT、GaN）和先进封装需求推动陶瓷基板需求，聚焦热失效问题（55%故障源于温度升高）。
• 行业背景：化合物半导体（第二、三代）应用广泛，陶瓷基板作为散热通道关键，材料包括氮化铝、碳化硅等。
• 主要供应商：国内外企业如京瓷、富乐华，国内正在突破国产化。
• 应用领域：汽车电驱、新能源、光通讯、智能传感器等，需求多样化。
• 金属化技术：采用PVD、溅射等方法，难点包括金属附着力、应力管理、过孔填孔质量。
• 性能参数：关注导热性、电学性能（电阻、电容）、热膨胀系数匹配。
• 发展趋势：向高导热材料、高频高速化、小型化、轻量化发展，陶瓷基板在先进封装中的应用比例上升。