高端陶瓷封装基板金属化新技术与产业化进展_北大深研院_22页_6mb

高端陶瓷封装基板（SBC）技术与产业化分析

项目背景

1. IGBT产业现状

   • 多个国家重视IGBT发展，中国市场规模187.31亿，国产化率≤30%，预计2030年达33亿美金。
   • 高功率IGBT发热量高，基板正从氧化铝向氮化硅发展；高端基板关键技术受制于人，市场被国外主导。

2. 市场潜力

   • 2024年全球陶瓷基板市场规模约10.12亿美元，2024-2030年CAGR达17.4%，主要厂商包括国内科技企业与日本企业。
   • SBC技术致力于解决空洞率高、结合力差、多层板填孔等难题，并在氧化铝、氮化硅等基板类型上取得突破。

SBC板工艺与性能优势

1. 金属化技术

   • 采用溅射工艺，金属层晶粒尺寸控制在10-50nm，结合强度达10-50 N/mm²。
   • 相比传统DBC/AMB工艺，实现几乎无气孔（<0.01%）的金属层结构，载流能力强。

2. 性能指标

   • 金属层厚度0.1μm-1mm可调，适用于多种刻蚀工艺；金属层面阻<10mΩ（可调）。
   • 高温极限性能表现优异：-196~100℃高低温循环无损伤；通过200℃热震测试。

市场竞争力对比

产业化规划

• 2025年：实现年产300万片以上，突破关键材料及设备国产化，改善供应链。
• 产物特性：高端基板适用于大功率IGBT、军工卫星等高要求领域，技术优势超过现有基板，综合性能匹配国际先进水平。
• 实现柔性定制，满足国内多个战略行业对高性能陶瓷基板的严格需求。

团队来源与技术基础

• 核心技术源自北京大学材料学院，薄膜技术与装备实验室在离子沉积与金属有机载气制备等方面具有领先的研究实例。
• 合作推动转化，实现由学术到产业化的完全对接，融合多学科技术优势。