20251231-国金证券-通信年度策略报告_海内外算力链共振_运营商攻防兼备_26页_2mb
报告摘要
通信年度策略报告总结
核心内容概述
2026年,通信板块将迎来海内外算力链共振的发展机遇,整体景气度有望持续向上。交换机、光模块、IDC、液冷及运营商等细分领域将获得显著增长,其中交换机和光模块作为AI算力基础设施的关键组成部分,具备较大的增长潜力。此外,IDC行业利用率提升、价格触底反弹,液冷因高功率密度服务器需求而成为关键解决方案,运营商则在云和IDC业务上持续发力,形成新的增长点。
主要观点
1. 通信板块整体表现
- 2025年通信(申万)指数上涨87.27%,显著跑赢沪深300指数(18.21%)。
- 通信板块PE(TTM)处于历史较高水平,估值分位点为86.72%。
- 基金重仓持股通信个股中,中际旭创、新易盛、天孚通信等公司持股比例及数量显著增长。
2. 交换机行业进入上行周期
- 2024年Q1起,全球交换机市场规模稳步增长,2025Q3达到171.89亿美元,同比增长33%。
- 以太网交换机渗透率持续提升,2026年预计达到49%,并有望超过IB网络。
- Scale-up域的以太网交换机有望打开中长期市场空间,紫光股份、菲菱科思等公司有望受益。
3. OCS交换机与谷歌TPU需求相关
- 谷歌基于3D Torus拓扑构建数据中心网络,Scale-up域采用去中心化直接路由,每100个TPU芯片对应约1.2台OCS交换机。
- 国内OCS供应链逐步完善,腾景科技、德科立、光库科技等公司处于样品交付与小批量试产阶段。
4. 光模块行业迎来NPO方案机遇
- NPO作为OBO与CPO之间的过渡方案,具有生态开放、运维成本低等优势,有望提升光模块厂商估值。
- NPO方案让传统光模块厂商有机会参与未来3.2T及以上规格的产品生产,带来业绩增长空间。
5. 光芯片紧缺推动国产替代
- EML芯片供应紧张,2026年预计出现较大缺口,国产EML芯片厂商如源杰科技、长光华芯、仕佳光子等有望加速验证。
- 硅光光模块渗透率提升,带动CW光源需求,国内厂商如兆驰股份、光迅科技等具备量产能力。
6. IDC行业迎来发展机遇
- 国内数据中心上架率从2022年的58%提升至2024年的66%,利用率提升与价格触底反弹,行业呈现积极信号。
- 头部IDC厂商通过发行REITs实现资产出表,优化资产负债结构,提升盈利模式。
- 润泽科技、万国数据、世纪互联等公司通过REITs实现规模化扩张。
7. 液冷市场空间广阔
- 随着AI芯片功率密度提升,液冷成为高功率密度服务器的必选项。
- 2025年国内液冷服务器市场规模达到23.7亿美元,预计2024-2029年复合增速达46.8%。
- 英伟达推出GB200 NVL72、GB300等液冷方案,带动液冷企业如英维克、同飞股份、高澜股份等业绩增长。
8. 运营商基本面稳中向好
- 2025年前三季度,三大运营商营收增长0.57%,归母净利润增长4.3%,利润增速快于收入增速。
- 运营商资本开支下降,但分红逐步提升,股利支付率稳中有升。
- 运营商加大AI算力投资,云和IDC成为新增长引擎,业绩有望高增。
关键信息
重点关注标的
- 交换机:紫光股份、菲菱科思、腾景科技、德科立、光库科技
- 光模块:中际旭创、新易盛、天孚通信
- 光芯片:源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技
- IDC:润泽科技、万国数据、世纪互联、奥飞数据、润泽科技
- 液冷:英维克、同飞股份、高澜股份
- 运营商:中国移动、中国联通、中国电信
行业趋势
- 以太网渗透率提升,推动国产交换机放量。
- NPO方案成为光模块厂商估值提升的关键。
- EML芯片供应紧缺,国产替代加速。
- 液冷成为AI数据中心刚需,市场空间广阔。
- IDC行业利用率提升,REITs助力规模化扩张。
风险提示
- AI商业价值不及预期
- 技术发展速度不及预期
- 运营成本过高
- 供应链集中度过高
- 行业监管加剧
- 市场竞争加剧
- 假设不及预期
总结
2026年通信行业将受益于AI算力需求的持续增长,尤其是以太网交换机、光模块、光芯片、IDC及液冷等细分领域将迎来显著发展机遇。国内厂商在技术、供应链及市场拓展方面具备较强竞争力,有望实现业绩兑现。建议重点关注具备技术优势和市场布局的龙头企业,如紫光股份、中际旭创、英维克、润泽科技、世纪互联等,同时关注REITs推动的IDC扩张及液冷解决方案带来的新增长点。
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