高速率光芯片前景广阔_看好光芯片景气周期_52页_6mb

报告摘要

电子行业光芯片市场分析总结

核心内容

光芯片是光模块的核心组件，主要分为激光器芯片和探测器芯片，用于光电信号的转换和处理。其中，EML（电吸收调制激光器）技术门槛高，由少数国际巨头主导，目前全球EML激光芯片市场规模预计将在2030年增长至74.12亿元，年复合增长率12.23%。AI基础设施建设、高速光模块需求提升以及光互连技术的广泛应用，推动了光芯片的供需紧缺。

硅光模块作为新一代集成光通信方案，具有高集成度、低功耗、低成本等优势，适用于高速短距传输。硅光方案推动CW激光器需求增长，预计2025年和2026年全球以太网光模块市场规模将分别增长48%和35%，2030年有望突破350亿美元。硅光技术的成熟与应用，为AI、数据中心等领域提供了重要支持。

国内企业在光芯片领域正加速追赶，部分企业在25G及以上速率的光芯片国产化方面取得突破，如源杰科技已实现CW70mW激光器芯片量产并批量交付。国内光芯片国产化率在25G+领域仅约4%，但随着技术突破和产业链协同，未来有望进一步提升。

主要观点

光芯片的重要性：光芯片是光模块的核心，直接影响光通信系统的传输效率和性能，尤其是在高速率、高性能的场景中。
EML芯片的供需紧张：EML芯片因技术门槛高、成本高，目前主要由国际巨头供应，AI需求导致其产能紧缺，交期排至2027年后。
硅光模块的优势：硅光模块利用CMOS工艺，具备高度集成、成本下降潜力和优异的波导传输性能，成为800G/1.6T光模块的重要选择。
AI推动光模块需求：AI算力需求带动光模块数量与速率提升，各大云厂商加大AI基础设施投资，进一步刺激高速光模块市场增长。
国内企业技术突破：部分国内企业在光芯片设计、制造和封装测试环节取得进展，推动国产替代进程。

关键信息

全球EML市场规模：2024年全球EML激光芯片市场规模达37.1亿元，预计2030年增长至74.12亿元，年复合增长率12.23%。
硅光市场增长：Yole预测硅光子市场规模将从2024年的2.78亿美元增长至2030年的27亿美元，年复合增长率46%。
光模块市场预测：根据LightCounting，2026年全球以太网光模块市场规模将达189亿美元，2030年有望突破350亿美元。
国内光芯片进展：国内部分企业如源杰科技、熹联光芯、华工正源等在光芯片研发和量产方面取得进展，推动国产替代。
云厂商投资情况：谷歌、微软、亚马逊、Meta等云厂商持续加大AI基础设施投资，带动光模块需求增长，2025年全球光模块市场预计增长显著。

海外大厂动态

Coherent：2026Q1业绩表现亮眼，1.6T产品为主要增长动力，已开始为CPO及硅光应用送样400毫瓦CW激光器，预计2026年将实现产能翻倍。
Lumentum：2026Q1 EML激光器出货量创纪录，已开始向800G光模块制造商交付CW激光器，计划未来几个季度实现40%的单元产能扩充。
Tower：2025Q3硅光子产品收入同比增长70%，预计2025年硅光子业务营收将超过2.2亿美元，计划在2026年下半年实现晶圆投片的满负荷量产。
住友电工：FY25H1通信业务营业利润同比增长超三倍，重点布局数据中心用光缆、超低损耗光连接器及超高速光器件。
三菱电机：数据中心相关光通信器件需求保持强劲，出货增长对冲部分下行压力。
博通：AI订单储备增至约730亿美元，其中200亿美元来自网络与光互联相关产品，1.6T DSP及配套光学组件获得创纪录订单。