20180625-川财证券-TMT行业日报_台积电将投资250亿美元研发5NM制程工艺_2页_811kb

报告摘要

台积电将投资250亿美元研发5nm制程工艺总结

核心内容

本报告为川财证券于2018年6月25日发布的TMT行业日报，重点聚焦半导体行业动态及投资分析。报告指出，随着中美贸易摩擦的升级，半导体行业面临一定的挑战，尤其是对美出口占比较大的企业。然而，这也进一步凸显了芯片国产化的重要性。2018年第一季度，中国集成电路销售额达到1152.9亿元，同比增长20.8%，显示行业仍保持强劲增长。

主要观点

台积电重大投资
台积电宣布将投资250亿美元用于研发5纳米制造工艺，该消息显示其在先进制程技术上的持续投入。尽管未公布具体的时间表和商用计划，但这一投资将对全球半导体制造格局产生深远影响。
量子芯片研发进展
英特尔研究人员正在测试一种基于硅制造技术的新型量子芯片，该芯片有望推动量子计算的发展。这一技术突破表明半导体企业在探索下一代计算技术方面正取得进展。
HPC运算ASIC量产进展
世芯公司与日本大学合作开发的超级计算机运算ASIC已获得日本及大陆客户订单，并完成设计定案，预计第三季开始量产。此外，世芯的首颗7纳米AI运算ASIC预计在2019年底前完成设计定案，2020年进入量产，将为公司带来更大营收贡献。
电子板块市场表现
当日电子板块整体表现分化，部分个股如森霸传感、好利来、超频三涨停，而华灿光电、春兴精工、利亚德则跌幅较大，分别为9.99%、9.91%、8.19%。市场情绪波动较大，反映出行业不确定性。
国产替代趋势
报告建议关注国产替代过程中材料端和设备端的龙头企业，如晶盛机电、上海新阳、江丰电子等，这些企业在提升国内半导体自主能力方面具有重要地位。