20240615-天风证券-非金属新材料行业专题研究_玻璃基板1_从有机到无机_不断延续摩尔定律_14页_1mb

非金属新材料行业专题研究：玻璃基板技术与应用分析

行业评级与投资观点

投资评级：强于大市（维持评级）
核心结论：玻璃基板作为先进封装材料，技术突破正在加速，预计2026年全球IC封装基板市场规模将达214亿美元，玻璃基板渗透率有望在5年内突破50%。

玻璃基板技术优势

• 热膨胀系数匹配：高硼硅玻璃基板CTE近似元器件（约33 vs. 元件25-40），满足高密度互连需求。
• 尺寸稳定性：玻璃化温度约800℃，CTE为4-6×10⁻⁶/℃，避免封装应力问题。
• TGV技术突破：通过激光/蚀刻工艺实现高纵横比通孔，降低高频损耗，适用于多芯片集成。

应用领域拓展

1. 半导体封装：解决有机基板CTE不匹配问题，助力3D堆叠技术，英特尔已实现2030年前量产应用。
2. 晶圆级光学：康宁HPFS®熔融石英材料适用于高纯度、热稳定的前端工艺。
3. 增强现实（AR）：玻璃基板加工特性与半导体类似，提升AR头显体验。

产业链发展

• 上游材料：康宁、肖特等国际厂商推出封装级玻璃，SKC、LG Innotek布局美国市场。
• 中游技术：沃格光电掌握TGV技术，湖北通格微推进MicroLED载板量产。
• 终端应用：雷曼光电开发玻璃基MicroLED显示产品，凯盛科技实现玻璃减薄技术集成。

市场前景

• 先进封装市场2022年占比47.2%，预计2026年占比超50%。
• 玻璃基板替代进程加速，3年内渗透率将达30%，5年内或超50%。
• 主要市场增长点：Mini/MicroLED背光、AR设备、高端服务器芯片。

主要投资标的

1. 沃格光电（600552）：Mini/MicroLED基板产能扩张，TGV技术验证通过，股权激励目标营收50亿元。
2. 凯盛科技：玻璃基板全产业链布局，驱动毛利率优化，股权激励目标净利润2亿元。
3. 雷曼光电：玻璃基MicroLED技术成果转化，收入目标2026年达32亿元。

风险提示

• 市场需求不及预期：终端产品接受度不确定。
• 技术壁垒存在：玻璃穿孔与翘曲问题尚未完全解决。
• 价格竞争风险：规模化量产可能导致利润空间压缩。