深度报告-20220410-东方证券-有色_钢铁行业_新材料系列报告③-国产替代+技术革新_高端靶材需求强劲_42页_2mb

国产替代+技术革新，高端靶材需求强劲

核心内容

靶材是制备功能薄膜的核心原材料，广泛应用于平板显示器、半导体、光伏电池、记录媒体等领域。随着技术进步和产业转移，国产替代需求日益增强，同时高端靶材市场增长迅速。

主要观点

• 全球市场：2020年全球靶材市场规模约为188亿美元，我国市场为46亿美元，占全球比例约24.5%。日美四家企业占据全球80%的市场份额。
• 国产替代：我国靶材主要应用于中低端产品，但部分企业如有研新材、江丰电子、隆华科技等在铜、铝、钼、钽等靶材上取得突破，未来2-3年预计新增10万块以上半导体靶材产能。
• 技术趋势：靶材正向大尺寸、多品种、高纯度发展。随着半导体技术向7nm以下演进，铜、钽靶材需求增长前景较好。
• 市场预测：预计2025年我国FDP靶材市场规模将达50亿美元，CAGR为18.9%；HIT光伏靶材市场规模将接近38亿美元，CAGR为56.1%；磁记录靶材将逐步向存储芯片靶材转移。
• 投资建议：建议关注上游高纯金属提纯企业（如东方钽业、新疆众和、天山铝业、金钼股份、章源钨业）和靶材生产企业（如有研新材、江丰电子、隆华科技）。

关键信息

• 行业现状：全球靶材市场呈现寡头竞争格局，日美企业占据主导地位，我国靶材产业仍处于中低端，但正加速向高端发展。
• 技术壁垒：靶材制造涉及五大核心技术，包括超高纯金属控制和提纯、晶粒晶向控制、异种金属大面积焊接、金属精密加工及特殊处理、靶材清洗包装技术，这些技术构成了行业护城河。
• 客户认证：半导体靶材客户认证周期长（2-3年），新进入企业需在技术、质量、服务等方面具备明显优势，才能获得订单。
• 应用趋势：半导体靶材向大尺寸、多品种、高纯度发展；平板显示靶材需求增长，OLED用钼靶与低电阻铜靶成长空间广阔；光伏靶材随着HIT电池量产迎来发展机遇。
• 市场结构：我国靶材市场中，平板显示靶材占比最高（约48%），半导体靶材次之（约9%），而磁记录靶材和太阳能电池靶材占比相对较低。

重点行业分析

一、半导体靶材

• 需求：随着晶圆产能向中国大陆转移，预计2025年我国半导体靶材市场规模将达到6.7亿美元，年均增速为9.2%。
• 供给：日美企业占据全球约90%市场份额，国内企业如有研新材、江丰电子、隆华科技等已实现部分高端靶材的国产化。
• 应用趋势：靶材向大尺寸、多品种、高纯度发展，铜、钽靶材需求增长显著。

二、平板显示靶材

• 需求：预计2025年我国FDP靶材市场规模达50亿美元，CAGR为18.9%。OLED用钼靶与低电阻铜靶成长空间广阔。
• 供给：国内靶材企业主要为江丰电子、有研新材、隆华科技、阿石创等，但高端市场仍依赖进口。
• 应用趋势：随着OLED技术发展，钼靶、ITO靶材需求增长显著。

三、光伏靶材

• 需求：预计2025年我国光伏靶材市场规模接近38亿美元，CAGR为56.1%。HIT电池和薄膜电池带动靶材需求增长。
• 供给：国内企业如先导稀材、江丰电子、隆华科技等正在布局相关产业，但整体仍处于起步阶段。

四、记录媒体靶材

• 需求：磁记录靶材市场增长放缓，预计逐步转向半导体存储靶材，3D NAND领域用钨、钛、铜、钽靶材需求增量较大。
• 供给：我国磁记录靶材市场主要依赖海外供应，国内企业数量和产能有限。

投资建议

• 主线一：关注上游高纯金属提纯企业，如东方钽业、新疆众和、天山铝业、金钼股份、章源钨业等。
• 主线二：关注靶材生产企业，如有研新材、江丰电子、隆华科技等，这些企业在制造工艺和原料提纯方面取得突破，产能持续扩张。

风险提示

• 靶材下游行业景气度不及预期
• 靶材厂商产能建设或释放不及预期
• 国产靶材原料无法达到行业要求
• 市场规模预测基于假设，实际可能不达预期