计算机行业专题报告：英伟达GB300含苞待放关注液冷和电源环节_28页_3mb

英伟达GB300含苞待放，关注液冷和电源环节

核心内容

英伟达在CES2025上推出了多款创新产品，包括新一代RTX Blackwell系列显卡、Physical AI大模型Cosmos、Thor芯片以及ProjectDigits个人AI超级计算机。同时，英伟达预计将在2025年3月的GTC大会上发布GB300，作为下一代AI GPU产品，其性能和供应链灵活性显著提升。

GB300相比GB200主要改进包括：

• 显存提升50%，HBM容量达288GB；
• 计算性能提升50%，基于新Ultra架构；
• 单卡TDP提升20%，达到1200W；
• 网卡升级至CX8，带宽提升一倍；
• 光模块升级至1.6Tbps；
• 模块化设计提升客户配置灵活性；
• 配备BBU和超级电容，增强电源稳定性和可靠性。

主要观点

1. GB300引领AI GPU升级
   GB300作为新一代AI GPU，性能和能效的提升将推动其在数据中心、AI计算和高性能计算等领域的广泛应用。其模块化设计使客户能够灵活配置，提升供应链的多样性和适应性。

2. 液冷需求持续增强
   随着GB300的TDP上升至1200W，单机柜功率密度突破100kW，液冷技术成为必然选择。根据Vertiv预测，2029年AI GPU机架峰值密度有望突破1MW，液冷市场规模预计达516亿美元。

3. 电源环节迎来新机遇
   GB300标配BBU和超级电容，将推动相关市场增长。以GB200NVL72为例，每台机架需36个BBU模组和300多个超级电容，预计2029年BBU市场空间达4.3亿美元，超级电容市场空间达2.7亿美元。

关键信息

• 性能提升：GB300在GPU显存、计算性能、带宽和光模块方面均有显著提升。
• 液冷需求：随着GPU功率密度的提升，液冷成为数据中心散热的核心解决方案。
• 电源配置：BBU和超级电容的标配将推动电源市场增长，特别是高端BBU模块和高功率密度装置热管理产品。
• 市场预测：2029年服务器冷却市场规模有望达到516亿美元，BBU和超级电容市场分别有4.3亿和2.7亿美元的增量空间。

液冷及电源相关公司梳理

液冷环节

电源环节

投资建议

• 液冷环节：建议关注VERTIV、英维克、曙光数创、东阳光、高澜股份、申菱环境等公司。
• 电源环节：建议关注欧陆通、麦格米特等公司。
• 光模块环节：建议关注新易盛、中际旭创、天孚通信等。
• AI芯片及服务器基座：建议关注NVIDIA、台积电、AMD、博通、Amazon、Microsoft、Alphabet、海光信息、协创数据、寒武纪、浪潮信息、中科曙光、神州数码、龙芯中科、紫光股份、润泽科技等。

风险提示

1. 地缘政治或供应链风险：可能影响Blackwell系列的生产。
2. AI技术迭代不及预期：可能影响相关产业的发展进度。
3. 商业化落地不及预期：大模型与实际应用的结合仍需进一步探索。