20251118-东吴证券-迈为股份-300751.SZ-半导体设备加速放量_钙钛矿先发优势明显_3页_396kb

迈为股份（300751）公司点评报告摘要

投资评级：维持“买入”，目标价 PE 34 倍（2025E）。

半导体设备业务

• 核心进展：
  • 前道晶圆设备：半导体刻蚀设备与原子层沉积设备突破差异化技术，实现量产，并完成多批次客户交付。
  • 后道封装设备：聚焦泛切割与2.5D/3D先进封装，推出激光开槽、热压键合等设备，其中激光开槽设备市场占有率行业第一，产品进入试产阶段。
  • 显示设备：自2017年起布局显示领域，2024年中标京东方OLED切割设备订单，持续推进Mini/Micro LED整线工艺方案。

钙钛矿电池设备

• 战略布局：基于异质结电池经验，新增喷墨打印、蒸镀机、ALD等设备，构建钙钛矿叠层电池全套设备及自动化检测系统，完成钙钛矿设备验证，与光伏龙头NovaSola合作推进量产。

2025年光伏技术突破

• 电池效率与功率提升：
  • 引入背抛2.0、PECVD边缘优化等技术，目标组件功率775W，通过“双面钢网+光子烧结”实现766W。
  • 升级异质结整线产能至GW级，降本增效。
• 技术迭代：
  • PECVD边优化、PED取代PVD、全边刻边等工艺提升，叠加N面无籽铜电镀，总功率提升26W。

财务预测与业绩展望

• 盈利预测：公司2025-2027年归母净利润为7.6/8.8/11.0亿元，对应PE为39/34/27倍。
• 业绩压力：2025年预计净利润下滑17.4%，主要因光伏下游扩产放缓及定价调整。
• 估值逻辑：看好半导体设备、钙钛矿与26%-N型电池量利齐升，维持“买入”评级。

风险提示

• 市场风险：半导体/光伏扩产不及预期、新产品市场接受度。
• 财务风险：2025年净利润下降压力或影响估值逻辑。