20220821-首创证券-电子行业简评报告_后摩尔时代_Chiplet将持续提高芯片集成度和算力_13页_1mb

报告摘要

评级：看好
电子行业在后摩尔时代背景下，Chiplet技术被视为提升芯片集成度和算力的重要手段，预计未来将有较大发展空间。
Chiplet技术概述
Chiplet（芯粒）是一种将多个具有特定功能的die通过先进封装技术集成在一起的芯片制造方案，能够有效延缓摩尔定律失效，提升设计灵活性，并在功耗、上市周期和成本方面优于传统SoC。
Chiplet技术优势
- 提高集成度和算力
- 降低设计成本和风险
- 提升上市速度
- 优化功耗和散热性能
美国《芯片和科学法案》影响
该法案限制了中国在28nm以下制程芯片的生产能力，推动Chiplet技术作为突破点，成为国内芯片国产化加速的重要方向。
Chiplet市场前景
支持Chiplet的底层封装技术正逐步从2D发展至3D，预计2035年全球Chiplet市场规模将达到570亿美元，年复合增长率（CAGR）达30.16%。

Chiplet是后摩尔时代芯片性能升级的理想解决方案
随着纳米工艺接近物理极限，Chiplet技术通过先进封装，实现更高的集成度和算力，同时具备更优的成本和上市周期优势。
国内厂商积极布局Chiplet生态
芯原股份、通富微电、长电科技等企业已参与Chiplet技术的研发和应用，部分企业如通富微电已实现7nm Chiplet产品的量产，长电科技在2.5D/3D封装技术方面具有领先地位。
UCLE标准推动Chiplet发展
UCLE（Universal Chiplet Interconnect Express）由Intel、AMD、台积电等企业主导，旨在建立全球统一的Chiplet互联互通标准，促进Chiplet生态系统的构建。

电子板块跑赢大盘
8月15日至8月19日，中信电子板块下跌0.55%，跑赢上证指数0.02个百分点。年初至今，中信电子板块下跌21.22%，跑输上证指数10.73个百分点。
细分行业涨跌不一
- 上涨行业：LED（+8.03%）、显示零组（+4.79%）、消费电子组件（+3.71%）、消费电子（+3.46%）、消费电子设备（+1.42%）
- 下跌行业：安防（-37.11%）、集成电路（-29.12%）、消费电子设备（-27.79%）、被动元件（-26.31%）、费城半导体指数（-25.16%）
个股表现（A股）
- 涨幅前五：激智科技（+41.75%）、深纺织A（+36.60%）、苏大维格（+33.54%）、国光电器（+27.73%）、五方光电（+26.78%）
- 跌幅前五：深科达（-13.72%）、康强电子（-13.50%）、通富微电（-12.60%）、C中富（-10.56%）、弘信电子（-9.88%）
个股表现（海外）
- 涨幅前五：硅力-KY（+13.30%）、力旺（+10.65%）、友达光电（+9.74%）、环球晶圆（+6.09%）、华邦电（+4.36%）
- 跌幅前五：奇景光电（-10.49%）、SOLAREDGE TECHNOLOGIES（-9.13%）、拉姆研究（-8.06%）、泰瑞达（-7.18%）、美光科技（-6.96%）

股票投资评级
- 买入：相对沪深300指数涨幅15%以上
- 增持：相对沪深300指数涨幅5%-15%之间
- 中性：相对沪深300指数涨幅-5%至5%之间
- 减持：相对沪深300指数跌幅5%以上
行业投资评级
- 看好：行业超越整体市场表现
- 中性：行业与整体市场表现基本持平
- 看淡：行业弱于整体市场表现