2024-01-26-灼识咨询-ChIPlet破局后摩尔时代_开辟IP与芯片设计服务市场新机遇_9页_725kb
报告摘要
总结
背景
随着智能汽车、数据中心等应用的发展,传统芯片难以满足碎片化需求,导致芯片设计公司转向与IP和设计服务提供商合作,市场迎来增长。
市场概况
- 半导体IP及设计服务市场从2017年66亿美元增长到2021年155亿美元,预计到2026年达426亿美元。
竞争分析
- IP市场高度集中,ARM占40%,Synopsys占20%,中国大陆公司芯原在2021年排名第七,2022年上半年升至第六。
- 设计服务市场相对分散,2021年CR10约34%,中国大陆仅芯原一家进入前十,排名第六。
Chiplet技术
Chiplet是一种模块化设计技术,将芯片分解为独立单元,分别制造后集成,提升成本效益、良率和灵活性。应用场景包括智能汽车、数据中心和高性能计算,市场规模从2021年29亿美元预计到2026年193亿美元,年复合增长率45.7%。
影响
Chiplet推动IP模块的经济性和复用性,为半导体IP提供商及芯片设计服务提供商带来新机遇,促进市场进一步发展。
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