2022-08-31-CIC灼识咨询-后摩尔时代的新集成与新材料_18页_1mb

这篇报告总结了后摩尔时代半导体行业的发展重点，主要聚焦于新技术集成（Chiplet）和新材料应用（SiC）。以下是关键内容提炼：

Chiplet 新集成

• Chiplet是一种通过模块化小芯片集成的方式，提供高性能、低功耗、高面积使用率和低成本的优势。
• 与传统SoC相比，Chiplet缩短研发周期，降低风险，并在FPGA、CPU、GPU和数据中心等领域应用广泛。
• 市场预计到2025年快速增长，受驱动因素如工艺瓶颈和成本压力推动。
• 技术挑战包括异构芯片互连问题，需通过先进封装如2.5D/3D和倒装封装优化性能。
• Chiplet模式改变产业链，促进EDA、半导体IP授权商转型，并吸引新进入者。

SiC 新材料

• SiC作为第三代半导体材料，具备耐高温、高频、高功率等优势，适合高温、高压场景。
• 主要应用包括电动汽车、新能源发电、工业设备等，全球市场快速增长。
• 产业链中，衬底成本占比高，国外巨头主导；中国市场份额上升，但国内产能不足。
• 技术上，性能可靠性和制造缺陷是主要挑战，但持续改进有望推动商业化。

整体趋势：后摩尔时代，Chiplet和SiC是延续半导体创新的關鍵方向，推动系统效率和性能提升，市场潜力巨大。