半导体设备国产进程加速_60页_4mb

证券研究报告·机械行业深度研究总结

核心内容概述

本报告聚焦于科技产业自主可控背景下，半导体设备国产化进程加速的现状与前景。分析了当前我国半导体市场供需不匹配的问题，指出贸易战对核心技术“卡脖子”的影响，以及政策、资金和市场环境对国产替代的推动作用。此外，报告还探讨了半导体设备细分领域的竞争格局及国产化空间，并推荐了一些重点受益标的。

主要观点与关键信息

1. 我国半导体市场供需两层不匹配

• 终端产品：2018年中国集成电路市场规模为1550亿美元，但国产集成电路规模仅238亿美元，国产化率约15%。
• 制造端设备：2018年中国半导体设备市场规模达131.1亿美元，国产设备销售额仅109亿元，自给率约12%。其中集成电路设备自给率仅约5%，在全球市场占比不足1-2%。
• 市场潜力：预计2020年中国半导体设备市场规模将超1000亿元，显示巨大的国产替代空间。

2. 贸易战对半导体核心技术“卡脖子”

• 美国制裁中兴、华为等企业，暴露我国半导体核心技术受制于人的问题。
• 半导体设备和零部件受出口管制影响，但部分设备如MOCVD设备未被列入管制清单。
• 设备企业开始布局非美国地区零部件采购，以降低供应链风险。

3. 国产替代推动因素

• 政策支持：国家层面出台多项政策支持IC产业发展，如《国家IC产业发展推进纲要》、国家大基金等。
• 资金投入：国家大基金一期已投资70个项目，承诺出资1200亿元，二期募资规模预计2000亿元，重点支持设备领域。
• 市场环境：大陆成为全球新建晶圆厂最积极的地区，预计新建26座晶圆厂，占全球新建晶圆厂投资的42%。

4. 半导体设备市场竞争格局

• 全球垄断：IC制造设备市场高度垄断，前十大企业基本由美国、日本、欧洲企业占据，占据全球80%的市场份额。
• 细分设备：光刻、刻蚀、成膜、检测等设备市场由前三名企业占据，份额普遍在80-90%之间。
• 国产进展：在刻蚀、成膜、清洗、检测等领域，国产设备已取得一定突破，部分设备进入65-28nm工艺线。

5. 国产设备推荐标的

• 北方华创：在刻蚀、PVD、清洗、退火等设备领域表现突出，部分设备进入先进工艺。
• 中微半导体：在介质刻蚀机、MOCVD设备等产品领域占据国内60%市场份额。
• 上海微电子：在光刻设备领域有所突破。
• 长川科技、精测电子：在检测设备领域具有潜力。
• 华海清科、盛美半导体：在CMP和清洗设备领域取得进展。

重点推荐公司

风险提示

• 技术壁垒：全球半导体设备技术更新快，国内企业面临技术突破难题。
• 供应链依赖：部分设备仍依赖进口，供应链风险较高。
• 市场竞争：全球设备市场高度集中，国内企业面临激烈竞争。
• 政策变化：国际贸易政策变化可能影响设备采购和出口。
• 验证周期：国产设备验证周期较长，需时间积累客户信任。

产业图谱总结

结论

我国半导体设备国产化进程加速，受益于政策扶持、资金投入和市场需求增长。尽管目前仍面临技术壁垒和供应链依赖问题，但随着国内企业不断突破，以及贸易战推动的替代趋势，半导体设备国产化有望在未来几年取得显著进展，带来广阔的市场空间和投资机会。